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什么是PCBA焊盘间距焊盘设计的规则标准是什么?
时间: 2019-07-10 23:05 浏览次数:
PCBA在生产过程中产生的焊接缺陷与生产工艺,焊接配件和材料有关,也与PCB的PCB设计有很大关系。那么如何设置PCBA焊盘间距是合理的 首先,垫间距列表对应不同类型的组件: 二、PC
  

  PCBA在生产过程中产生的焊接缺陷与生产工艺,焊接配件和材料有关,也与PCB的PCB设计有很大关系。那么如何设置PCBA焊盘间距是合理的
  
  首先,垫间距列表对应不同类型的组件:
  
  二、PCBA垫设计标准
  1、密脚IC(0.4Pitch0.5Pitch QFP)焊盘设计
  绿油被相邻的垫子隔开
  理论设计:0.4pitch IC,焊盘宽度0.2mm; 0.5pitch IC,焊盘宽度0.25mm。pcba厂家组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
  实际验收:0.4pitch IC焊盘宽度
  2、在大铜表面上浸渍零件垫设计
  在大铜表面上的浸渍部件上设计,每层铜箔分层垫设计成十字形,以减少焊接热损失并提高可焊性。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。pcba组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 (如果电流量不足,可以增加连接宽度,或者可以使用完全裸铜设计)。
  如果大铜表面上没有绿色涂料且没有镀锡,则应在环垫外添加至少3mm宽的绿色涂料。
  3、阻焊膜宽度
  0.025mm0.05mm
  4、芯片组件的芯片设计
  0201平方PAD:A0.32mm B0.28mmC0.18mm(如果空间允许,请增加到0.2mm)
  0402平方PAD:A0.51mm B0.48mmC0.381mm
  0603平方PAD:A0.8mm B0.76mmC0.65mm
  0805平方PAD:A1、32mm B0.8mmC1、0mm
  1206平方PAD:A1、57mm B0.97mmC1、8mm
  以上是对PCBA垫间距和设计标准的介绍,希望对大家有所帮助。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。

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