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SMT贴片加工焊接经常遇到问题
时间: 2019-06-27 23:04 浏览次数:
SMT芯片加工和焊接技术中常见问题: 1、回流焊接时PCB板未预热; 2、回流焊温度曲线设置不公平,进入焊接区之前的板表面温度与焊接区温度相对较小; 3、从冷库中取出时,焊膏未能完
  

  SMT芯片加工和焊接技术中常见问题:
  1、回流焊接时PCB板未预热;
  2、回流焊温度曲线设置不公平,进入焊接区之前的板表面温度与焊接区温度相对较小;
  3、从冷库中取出时,焊膏未能完全恢复到室温;
  4、焊膏在打开后长时间暴露在空气中;
  5、放置贴片时,锡粉溅到PCB表面;
  6、在印刷或转移过程中,油或水分附着在PCB上;
  7、在焊膏中,焊剂本身分布不均匀,难以蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂;
  上述第一和第二个原因也可以澄清为什么新的替代焊膏容易出现这样的问题。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。主要原因是当前的温度曲线与使用的焊膏不匹配。
  第一
  第三、可能为操作者不正确地形成第四和第六个原因;
  第五个原因是焊膏没有粘性或由于焊膏储存不当或焊膏不能形成焊膏而导致粘合性太低,焊料粉末在贴片形成时溅起;
  第七个原因是由焊膏供应商自身的生产技术形成的。pcba组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
  焊接后表面有更多残留物:
  焊接后PCB表面有很多残留物。pcba厂家目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。这也是客户经常反映的问题。电路板表面存在更多残留物不仅会影响电路板表面的亮度,还会对PCB本身的电气特性产生不可避免的影响。多残留的主要原因如下:
  1、在实施焊膏时,不了解客户的电路板状况和客户需求,或其他选择故障的原因;
  2、焊膏中松香树脂含量过高或质量不好;

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