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PCBA芯片处理过程解释
时间: 2019-06-10 23:04 浏览次数:
PCBA芯片处理是一种组装和焊接裸PCB板的过程。只要抓住几个主要过程,他们的过程就不难理解。焊膏印刷工艺,安装工艺和回流焊接工艺是芯片加工工艺的三个过程。 PCBA芯片处理流程
  

  PCBA芯片处理是一种组装和焊接裸PCB板的过程。只要抓住几个主要过程,他们的过程就不难理解。焊膏印刷工艺,安装工艺和回流焊接工艺是芯片加工工艺的三个过程。
  
  PCBA芯片处理流程如下:
  贴片加工:锡膏印刷SPI焊膏检测SMT贴片机在线AOI回流焊离线AOI,转移到DIP插件链接:材料成型波峰焊接手工焊接清洗,转移到测试装配链接:质量检验燃烧测试装配QA检验包装交付。
  PCBA芯片处理过程中,一些具体步骤:
  1、根据客户Gerber文件和BOM清单,制作SMT生产过程文件并生成SMT坐标文件。
  2、检查所有生产材料是否准备就绪,是否完整,并确认PMC生产计划。pcba组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
  3、执行SMT编程并制作第一块板进行验证以确保正确性。
  4、根据SMT工艺,制作激光钢网
  5、焊膏印刷,确保焊膏均匀,厚度和一致性好
  6、通过SMT贴片机将组件安装在电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测。
  7、设置完美的回流焊炉温度曲线,让电路板流经回流焊接,焊膏从糊状,液态到固态,冷却后,即可实现良好的焊接。
  8、必要的IPQC检查后
  9、 DIP插件流程将插件材料通过电路板,然后流过波峰焊接进行焊接。
  10、必要的后燃机工艺,如剪切,焊后,清洁板等。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
  11、QA进行全面检查以确保质量良好。pcba厂家目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。
  PCBA芯片处理过程相对简单,但更深入地理解每个过程更加复杂。更详细的过程描述可以访问PCBA过程

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