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PCBA组装防爆板分析和预防CTI参数所需的PCB
时间: 2019-06-08 23:04 浏览次数:
要了解高CTI特殊印刷电路板的使用,您必须首先了解CTI及其原理,CCL和PCB制造工艺。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面
  

  要了解高CTI特殊印刷电路板的使用,您必须首先了解CTI及其原理,CCL和PCB制造工艺。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
  
  CTI及其原理
  CTI是指泄漏指数或泄漏的相对跟踪指数,其是指PCB基板表面的最高电压值,其承受50滴电解质而不形成泄漏。根据IEC112、该值必须是25的倍数。标准测试。
  
  当铜包覆聚合物固体绝缘材料基板的表面被具有正离子和负离子的溶液污染物污染时,当施加一定电压时,根据热公式QRI,表面上的漏电流远大于清洁表面。平方,当泄漏电流增加时,泄漏电流产生的热量增加,并且水分污染物的蒸发速度加快,这是聚合物材料表面的不均匀干燥状态,导致形成干燥区或表面上的干燥点。干燥区域增加了表面电阻,使得电场变得不均匀,从而产生闪络释放点。在电场与热量的共同作用下,使绝缘体材料的表面通畅,碳化物电阻小,并且由施加电压的咔嗒尖端形成的电场强度增加,从而闪络释放点更有可能发生。在这样的恶性循环中,已知导致施加电压的电极之间的表面电阻被破坏,并且形成导电沟道以引起跟踪现象。
  
  在铜包覆聚合物固体绝缘材料基板的情况下,当存在跟踪故障时,出现三种劣化现象。pcba厂家组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。首先,出现碳化的黑色树枝状导电通道。在多个连续放电点之后,当两极桥接时,导电路径连续增长。连接时,材料可以分解;相反,在重复动作下,材料被点燃并被摧毁。第三、材料中出现了一些凹坑。当释放点继续时,坑加深并发电。腐蚀,点击损坏的优点,有时不会渗透。
  
  根据国际电工委员会664、
  A,950标准和UL标准,绝缘材料根据CTI值分为六个等级。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。
  
  CT的设计选择
  漏电跟踪,一个简单的说法是聚合物固体绝缘材料在电场和电解质的共同作用下逐渐形成导电通路的过程。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。聚合物固体绝缘抵抗跟踪的能力称为跟踪跟踪指数CTI。
  
  在CCL的许多特性中,跟踪电阻作为重要的安全性和可靠性指标的性能参数越来越受到PCB设计者和机器板制造商的重视。 CCL具有低CTI值,高压和高温。在诸如湿度和污染的恶劣环境中长期使用易于泄漏和跟踪。绝缘层因连续泄漏而损坏,有时由于基板材料的碳化而变成短路,从而影响电子电气产品的安全使用寿命。一般来说,CTI150是一种良好的纸基覆铜板,其CTI为175~225、一般与基础铜包层板和普通玻璃纤维包覆铜板一致,不能满足更高的要求。电子电气产品的安全性。

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