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如何纠正PCB板的变形?
时间: 2019-09-10 23:04 浏览次数:
在复制PCB板的过程中,会出现一个进退两难的局面,即由于温湿度控制不当或曝光机过热而导致胶片变形,这就是进退两难的境地。电子产品加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线
  在复制PCB板的过程中,会出现一个进退两难的局面,即由于温湿度控制不当或曝光机过热而导致胶片变形,这就是进退两难的境地。电子产品加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。它会继续影响最终PCB复制板的质量和性能,还是会在没有成本损失的情况下被放弃?这里有几种纠正变形底片的方法。

  1。拼接方法:该方法适用于线条较少、各层变形不一致的负片,特别适用于电阻焊负片和多层电源负片的校正。具体操作:切断薄膜的变形部分,与钻孔试板的孔位相比较,然后复制,当然这是针对变形线简单,线宽和间距大,变形不规则;不适合线密度高、线宽和间距小于0.2 mm的负片。
  温馨提示:拼接时,注意尽量少弄伤电线,不要伤到垫子。在拼接和复制修改后的版本时,应注意连接关系的正确性。
  2.改变孔位的方法:这种方法适用于校正线路上致密的负片,或者各层膜的变形是一致的。具体操作:首先将负片与钻孔测试板进行比较,分别测量并记录钻孔测试板的长度和宽度,然后根据数字编程器的长度和宽度调整孔位置。调整后的钻孔试板将适应变形的薄膜。该方法的优点是消除了拼接底片的麻烦,保证了图形的完整性和准确性。不足之处是局部变形很严重,薄膜变形不均匀,校正效果不好。
  温馨提醒:使用这种方法,首先要熟练掌握数字程序员的操作。使用编程器加长或缩短孔位后,应对超贫孔位置进行复位,以保证精度。
  3.衬垫叠加法:此方法适用于线宽和间距大于0.30 mm的底片和密度较低的图形线。具体操作:将试验板上的孔洞扩大成焊盘,以重叠电路片的变形,以保证最小环宽的技术要求。
  温馨提醒:由于复制重叠,衬垫是椭圆形的,重叠复制后,线条和磁盘的边缘会出现光晕和变形。小电子产品加工主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。如果用户对PCB板的外观要求非常严格,请谨慎使用。
  4.摄影:这种方法只适用于银盐底片,当不方便重新钻孔试片,且在长度和宽度方向上的变形率相同时,可使用此方法。操作也非常简单:只需使用相机放大或缩小变形的图形。
  温馨提醒:通常胶片丢失较多,需要多次调试才能获得满意的电路图形。拍照时要准确对焦,防止线条变形。
  5,悬挂法:此方法适用于尚未变形的底片,也可防止拷贝后底片的变形。具体操作:复制前将底片从密封袋中取出。在工作环境中悬挂4小时8小时,使胶片在复制前已变形,复制后,变形的概率很小。对于已变形的胶片,还需采取其他措施。
  温馨提示:由于胶片会随环境的温度和湿度而变化,因此在悬挂胶片时,请确保悬挂场所的湿度和温度与工作场所的湿度和温度一致,并应将胶片悬挂在通风和黑暗的环境中。以避免胶片受到污染。

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