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电路板焊接层的偏移是否会导致BGA短路?
时间: 2019-09-06 20:07 浏览次数:
该公司最近正在进行一个新项目。由于电路板越来越小,对焊接(焊料掩模)尺寸的要求也相对降低,因此RD对电路板布局的要求也越来越高。然而,制造企业的制造工艺能力却跟不上。当
  该公司最近正在进行一个新项目。由于电路板越来越小,对焊接(焊料掩模)尺寸的要求也相对降低,因此RD对电路板布局的要求也越来越高。然而,制造企业的制造工艺能力却跟不上。当(成本上升),听说有必要涨价时,大家开始缩手缩脚,继续遵循现有PCB板厂的生产流程。因此,所述防焊层的印刷胶印超过了所述衬垫/衬垫。印刷

  焊接层的胶印会产生什么问题?
  如果是BGA的焊盘/焊盘偏移,则会使BGA球的焊盘变小,最终导致焊料短路。方案开发根据用户要求建造出软件系统或者系统中部分软件的过程。它是一项包括需求捕捉,需求分析,需求设计,实现、测试和维护的系统工程。如何使焊料短路,焊盘变小而导致短路?结果表明,钢板(钢网)的开口是固定的,也就是说,如果各电路板的焊垫尺寸相同,则钢板中具有相同开口的锡膏的数量在理论上是固定的。钢板可根据实际焊垫尺寸给出合适的开孔尺寸和锡膏量,但如果不同批次的电路板,部分焊条保持原尺寸不变,但焊盘焊料有所减少,但锡膏量仍不变。焊膏过多会造成焊膏溢出(溢出)现象,严重时会溢出到邻近的焊盘上,形成焊料短路。
  但是这个垫子是怎么变小的呢?这就像戴着头罩只露出两只眼睛。电子产品方案公司各种新型智能化硬件也越来越多地涌入到我们的生活当中,完善的专业电子产品方案设计出更出色的产品,必将成为新时代人们的心仪选择。如果引擎盖位置不正确,给它一点偏差,眼睛就会被引擎盖遮住,遮住一半的眼睛。眼睛可以想象成一个“焊垫”,而防焊层是一个“头罩”。也许有些人现在看到这篇文章不是很清楚,所以在罗教唆下,这个防焊层(焊料面膜)是绿色的!你明白吗?!如果你不明白,把木板拿出来,看看那片绿色的大片!这些绿色涂料将覆盖铜箔和不需要暴露在电路板上的电路,以避免不必要的接触、短路或氧化。(注意:有些电路板是用黑色和红色印刷的,但大多数是绿色的)
  因为该公司的新电路板设计侧重于焊接层在-1百万(-0.0254 mm)处的公差。然而,中板厂防焊层的加工能力为-2mils(-0.05 mm),因此防焊层的实际印刷偏差覆盖了原裸露焊层,使裸露焊垫变小,存在上述问题。另一个原因是为了防止热等静压(HIP)的发生,所以BGA的外环锡膏印刷较多,短路焊盘几乎集中在BGA的外环锡球上。如何解决BGA锡球的HIP(Head-in-Pillow)虚拟焊接问题下图显示了电路板BGA下焊接层的印刷胶印,导致焊垫尺寸不一致。
  下图显示了印刷胶印的其他零件的防焊层,造成焊盘尺寸不同的现象。
  下图显示,由于焊盘减少,焊膏太多,BGA导致短路。
  下一个解决方案:
  1。中板厂需要部分修改问题焊盘的抗焊层的开口位置和尺寸。原则上,在BGA下的所有焊盘应倾向于相同的尺寸。
  2.重新打开钢板(钢网)可以减少容易短路的BGA外环板的开口度,从而减少焊膏印刷的数量。

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