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普通PCBA焊接缺陷分析
时间: 2019-08-12 23:04 浏览次数:
在PCBA焊接过程中,由于焊接材料,工艺,人员等因素的影响,PCBA焊接可能较差。本文主要介绍常见的PCBA焊接缺陷。 1、 PCBA板残留过多 板上过多的残留物可能是由于焊前预热或预热温
  

  在PCBA焊接过程中,由于焊接材料,工艺,人员等因素的影响,PCBA焊接可能较差。本文主要介绍常见的PCBA焊接缺陷。
  1、 PCBA板残留过多
  板上过多的残留物可能是由于焊前预热或预热温度过低,锡炉温度不够;电路板速度太快;抗氧化剂中加入抗氧化剂和抗氧化油;助焊剂涂得太多;元件支脚和孔板不成比例(孔隙太大),因此通量积累;在使用助熔剂期间,稀释剂不会长时间添加。
  2、腐蚀,绿色成分,熏黑垫
  主要是由于预热不充分,有许多助焊剂残留物和过多的有害物质;使用待清洁的助焊剂,但焊接完成后不清洁。pcba厂家组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
  3、虚焊
  虚拟焊接是一种非常常见的缺陷,对电路板非常有害。pcba厂家组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。pcba组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。焊剂的涂层量主要是太小或不均匀;
  一些焊盘或焊脚会被严重氧化; pcb接线不合理;泡沫管堵塞,发泡不均匀,导致助焊剂涂层不均匀;手浸锡的操作不当;不合理的连锁倾向; 。
  4、冷焊:
  焊点的表面是豆腐的形式。主要是因为烙铁的温度不够,或焊料固化前焊料的焊接,焊点强度不高,导电性弱,容易使元件打开电路由于外力。
  5、焊点发白:
  坚固而沉闷。pcba组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。一般由烙铁的温度过高或加热时间过长引起。缺陷焊点的强度不足,并且容易由外力引起元件的失效。
  6、垫的剥离:
  主要原因是在经受高温后垫从印刷电路板上剥离,并且有缺陷的焊点易于导致部件损坏。
  7、锡珠
  工艺:预热温度低(助熔剂溶剂不完全挥发);板速快,达不到预热效果;链条倾斜角度不好,锡液和pcb之间有气泡,气泡破裂后产生锡珠;操作不当;潮湿的工作环境;
  Pcb问题:板面潮湿,有水分; pcb运行中的孔的设计是不合理的,导致pcb和锡液之间的空气; pcb设计不合理,部件太密集而不能产生空气。
  PCBA焊接不良的原因有很多,这需要严格控制每个工艺,以减少之前工艺的后续影响。

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