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实用SMT贴片焊接PCBA外观检查部分项目
时间: 2019-08-08 23:04 浏览次数:
SMT贴片PCBA外观检查的要求比较高,检查项目很多。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pc
  

  SMT贴片PCBA外观检查的要求比较高,检查项目很多。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。pcba打样在电子印刷生产过程中,用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片,在电子印刷前印成校样或用其他方法显示制版效果的工艺。pcba组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。例如,在测试过程中,焊球之间存在小的间隙。可以在特定标准内接收该间隔。一旦超过标准,它将被识别为不合格产品并被拒绝。因此,在生产SMT贴片时PCBA需要非常严谨,今天小勋向大家介绍的是SMT贴片焊接PCBA外观检查的一些项目,希望能为大家提供参考。
  
  锡珠
  焊球违反了小间隙
  (被拒绝)
  焊球未固定在未经清洁或覆盖在保形涂层下的残留物中
  (被拒绝)
  焊球直径≤0.13mm
  (验收)
  焊球直径0.13mm
  (被拒绝)
  
  2、假焊接
  部件的可焊接端和垫之间的堆叠部分清晰可见
  (验收)
  部件末端和衬垫之间部分缺乏堆叠
  (被拒绝)
  
  3、侧身
  宽高比不超过二比一
  (验收)
  宽高比超过二比一
  (被拒绝)
  元件可焊端和焊盘表面未完全润湿
  (被拒绝)
  组件大于1206
  (被拒绝)
  
  4、纪念碑
  芯片元件端部抬起
  (被拒绝)
  
  5、扁平,L形和翼形销偏移
  最大侧偏移不超过引线宽度的50%或0.5mm
  (验收)
  最大侧偏大于引线宽度的50%或0.5mm
  (被拒绝)
  
  6、圆柱形端盖可焊接侧偏移
  侧偏移不超过元件直径宽度或焊盘宽度的25%
  (验收)
  侧偏移大于元件直径宽度或焊盘宽度的25%
  (被拒绝)
  
  7、芯片元件,矩形或方形可焊终端元件侧偏移
  侧偏移不超过元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%
  (验收)
  侧偏移大于组件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%
  (被拒绝)
  
  8、 J形销侧偏移
  侧偏移小于或等于引脚宽度的50%
  (验收)
  侧偏移大于引线宽度的50%
  (被拒绝)
  
  9、莲溪
  元件引线焊接到焊盘上,没有偏移短路。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
  (验收)
  焊锡丝不应与电线连接
  (被拒绝)
  相邻导线或组件之间的焊接桥
  (被拒绝)
  
  10、反向
  元件(白色丝网)上的极性点与PCB二极管的屏幕方向不同
  (验收)
  元件上的极性点(白色丝网)与PCB上二极管的丝网没有区别。
  (被拒绝)
  
  11、锡太多了
  最大高度焊点延伸超出焊盘或端盖金属化的顶部,延伸到可焊端,但不延伸到元件主体
  (验收)
  焊料已经扩展到组件主体的顶部
  (被拒绝)

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