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PCBA生产过程中应注意的问题
时间: 2019-06-10 23:04 浏览次数:
在PCBA生产过程中,PCBA锡渗透的选择也是非常重要的。在通孔插件的加工过程中,PCB板的锡深较差,容易引起虚焊、锡裂、甚至跌落等零件。 我们应该了解关于PCBA锡渗透的两点:第一、
  在PCBA生产过程中,PCBA锡渗透的选择也是非常重要的。在通孔插件的加工过程中,PCB板的锡深较差,容易引起虚焊、锡裂、甚至跌落等零件。

  我们应该了解关于PCBA锡渗透的两点:第一、PCBA锡渗透要求
  根据IPC标准,PCBA对通孔焊点的锡渗透要求一般在75%以上,也就是说,焊接对侧表面外观检验的锡熔深标准不小于孔径高度(板厚)的75%,PCBA焊锡熔深宜在75%~100%之间。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。另一方面,当电镀通孔与起散热作用的散热层或导热层连接时,要求TiN在PCBA中的渗透率大于50%。其次,影响PCBA锡熔透 PCBA锡熔透的因素主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。 具体分析了影响PCBA锡渗透性的因素: 1、高温熔化的锡具有很强的渗透性。然而,并不是所有的焊接金属(PCB板、元件)都能渗透,如铝金属,其表面一般会自动形成致密的保护层,且内部分子结构不同,其他分子难以渗透。第二、如果在焊接的金属表面有一层氧化层,它也会阻止分子的渗透,我们通常用熔剂处理,或用纱布刷清洁。
  2、波峰焊工艺 PCBA锡熔深自然直接关系到波峰焊工艺,重新优化焊锡熔深差的焊接参数,如波高、温度、焊接时间或移动速度等。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。首先,减小了跟踪角,增加了波峰的高度,增加了液锡与焊端的接触。然后,提高波峰焊温度,一般来说,温度越高,锡的渗透性越强,但这应该考虑到构件的承受温度;最后,可以降低输送带的速度,增加预热和焊接时间,助焊剂可以充分去除氧化物,渗入焊端,增加锡食量。 3、助熔剂 助熔剂也是影响PCBA渗锡能力差的重要因素。在焊接过程中,助焊剂主要起到去除PCB和元器件表面氧化物、防止再氧化的作用。熔剂选择不当、涂层不均匀、镀锡量过少都会导致锡的渗透性差。可选用知名品牌的助焊剂,活化和渗透效果会更高,能有效去除难以去除的氧化物;检查喷头上的焊剂,应及时更换损坏的喷头,以确保PCB板表面涂有适量的助焊剂,充分发挥助焊剂的焊接效果。在实际的插件焊接质量检测中,相当多的焊料零件只是在表面焊料形成后才锥化,而没有锡穿透孔,并且在功能测试中证实了这些零件中的许多是虚拟焊接。这种情况在手工插件焊接中比较常见,因为焊铁温度不合适,焊接时间太短。PCBA的TiN熔透不良很容易导致虚拟焊接问题,增加了修复成本。若对PCBA锡熔深要求较高,焊接质量要求较高,则可采用选择性波峰焊,有效地减少PCBA锡熔深差的问题。

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