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PCBA焊接可靠性分析与试验
时间: 2019-06-08 23:04 浏览次数:
3、白色残留物是PCBA的一种常见污染物,通常是在PCBA清洗或组装一段时间后发现的。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的
  3、白色残留物是PCBA的一种常见污染物,通常是在PCBA清洗或组装一段时间后发现的。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。PCBA利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。PCB看到PCBA组装过程的许多方面都会造成白色残留物。

  4、胶粘剂和油污-PCBA组装工艺中,经常使用一些黄色的胶水以及红色的胶水,这些胶水是用在固定部件上的。然而,由于工艺试验的原因,电气接头经常受到污染,此外,焊盘保护后的残渣会严重影响电接头的性能。PCBA焊接可靠性试验主要包括外观检验、ICT试验、FCT试验、老化试验、X射线探伤、金相切片分析、强度(拉伸、剪切)、疲劳寿命、高温高湿、跌落试验、随机振动、可靠性试验方法等。以下是其中几个方面的描述:
  1、外观检查、无铅和铅焊接PCBA焊点与外部不同,并将影响AOI系统的正确性。PCBA无铅焊点的条纹比相应的铅焊点更明显、更粗糙,这是由液态相向固态相转变引起的。因此,这种类型的焊点看起来粗糙和不均匀。此外,由于PCBA工艺中无铅焊料的表面张力较高,流动并不像铅焊料那么容易,而且圆角形状也不一样。
  2、X射线检测,PCBA无铅焊点中虚拟焊点的增加。PCBA无铅焊接的焊接密度高,可以检测出裂纹和虚焊。铜、锡和银应是“高密度”材料。为了表征PCBA优良的焊接特性,监控PCBA的组装过程,并对PCBA焊点进行最重要的结构完整性分析,有必要对X射线系统进行重新校准。对测试设备的要求很高。3、金相分析和金相分析是金属材料实验研究的重要手段之一、在PCBA焊点可靠性分析中,经常观察和分析焊点形貌的微观结构,即金相切片分析。金相断面分析是一种破坏性检验,样品生产周期长,成本高,常用于焊点故障分析,但它具有直观、实事求是的优点。为了保证PCBA焊接的可靠性和质量,有必要对其进行分析和试验。

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