欢迎进入深圳市佳丰达电子有限公司网站
全国服务热线
13714120276
pcba加工
基于PCB设计的可测性设计流程自动化
时间: 2019-10-02 23:04 浏览次数:
采用了创新性的软件扩展来增加设计验证功能,可以在PCB设计的原理图捕获阶段实现可测性设计(DFT)。 “确保设计正确”(Right By Design)的概念是指所讨论的设计将按预期工作,因此一旦
  采用了创新性的软件扩展来增加设计验证功能,可以在PCB设计的原理图捕获阶段实现可测性设计(DFT)。

  “确保设计正确”(Right By Design)的概念是指所讨论的设计将按预期工作,因此一旦设计“正确”,就没有必要对其进行测试。pcb电路设计对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。原则上,虽然这是正确的,但测试并不是发现设计缺陷的主要手段,它只是产品开发中的一个环节。尽管在任何时候都可能出现新的“缺陷”,但在设计阶段之后发生的故障完全有可能是由制造过程引起的,特别是对于成熟的产品。例如,在波焊(波峰焊接)过程中可以制造一长串潜在的制造缺陷,包括:焊点不完整、干裂纹或球形焊点、焊盘或焊剂电阻上升、焊盘污染、锡球;当然还有开路和焊接短路。
  上述任何缺陷都可能导致电路板(PCB)关闭,有些问题可能要到交付后很长时间才会发现。采用“可制造性设计”(DFM)方法有助于将此类缺陷的可能性降至最低,这些缺陷通常最适合用于PCB布局阶段。在这一阶段,通过现代设计工具应用一些设计规则,有助于实现DFM的自动化。无论电路板的布局设计得有多好,制造过程中的缺陷都是不可避免的,因此必须在产品出货之前通过测试来发现这些缺陷。可测试性设计(DFT)方法确保了制造缺陷的检测和定位,即使故障发生在表面粘合元件之下。与严格的设计“规则”(如指定层上的最小行距或布线)相比,DFT方法需要更早、更广泛地采用,并在原理图捕获阶段建立。DFT保证了设计的正确性,可测试性设计可能比可制造性设计更具主观性。由于成本、空间或复杂性的限制,对一种设计的看似正确的方法可能不适用于另一种设计。然而,IC制造商几乎一致认为,将边界扫描等DFT技术应用于复杂集成器件已成为目前的规范。
  虽然JTAG经常用于调试在微处理器上执行的软件,但边界扫描具有更广泛的应用。边界扫描的发展主要用于检测在先进的表面粘合元件(通常是球栅阵列或BGA元件)下“隐藏”的制造缺陷。
  边界扫描提供了比许多其他形式的测试更高级别的测试访问,并且更具成本效益,因为它是“内置”到组件中的,从而不会增加这些组件的成本。大多数FPGA/CPLD和处理器(包括微控制器)以及以太网收发器、接口控制器和PCI Express PHY等固定功能组件现在都具有边界扫描功能。
  访问制造产品中的边界扫描功能必须使用适当的专业硬件和软件,并确保设计能够免费提供这种访问;它只需要在开发的原理图捕获阶段采用DFT方法。pcb设计厂家在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。

下一篇:没有了

Copyright © 深圳市佳丰达电子有限公司 版权所有 粤ICP备18092815号
全国服务电话:13714120276   传真:0755-13714120276
公司地址:广东省 深圳市 宝安区 航城街道九围一路锦驰科技园A栋2楼