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基于DSP的高速PCB抗干扰设计
时间: 2019-10-01 23:04 浏览次数:
PCB打样1 DSP系统干扰产生分析为了使DSP系统稳定可靠,必须消除各方面的干扰,如果不能完全消除,则必须将干扰降到最低。pcb设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路
  PCB打样1 DSP系统干扰产生分析为了使DSP系统稳定可靠,必须消除各方面的干扰,如果不能完全消除,则必须将干扰降到最低。pcb设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。电子产品设计所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。对于DSP系统来说,主要的干扰来自以下几个方面:1输入输出信道干扰。它是指干扰通过前向通道和后向通道(如DSP系统的数据采集环节)进入系统,并通过传感器将干扰叠加到信号上,以增加数据采集的误差。在输出链路中,干扰会增加输出数据的误差,甚至完全错误,导致系统崩溃。该光电耦合器可以合理地减小输入输出通道的干扰,并通过电气隔离传感器与DSP主系统之间的干扰。(2)供电系统的干扰。整个DSP系统的主要干扰源。电源不仅为系统提供电能,而且还增加了电源的噪声,因此在设计电源芯片电路时,需要对电源线进行解耦。(3)空间辐射耦合干扰。通过辐射的耦合通常被称为串扰。串扰发生在电流流经导线时产生的电磁场中,电磁场引起相邻导线中的瞬态电流,从而导致相邻信号的畸变甚至误差。串扰的强度取决于器件和导线的几何尺寸和距离。在DSP布线中,信号线间距越大,离地线越近,串扰越小。2

  根据干扰产生的原因,本文设计了PCB,并给出了在DSP系统的PCB制造过程中如何减少各种干扰的方法。DSP高速数字电路中PCB打样多层板的级联设计为了提高信号质量,降低布线的难度,多层板的分层设计在系统的电磁兼容中被普遍采用。级联设计可以提供最短的回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。在梯级设计中,特殊电源层和地层的配置以及地层和电源层的紧密耦合有利于抑制共模干扰(利用相邻平面降低电源平面的交流阻抗)。以图1中所示的四种层合板为例来说明分层设计。用这种四层PCB设计的结构具有许多优点。在顶层(顶层)下面有一个电源层,组件的电源引脚可以直接连接到电源上,而无需穿过地平面。关键信号分布在底层(僵尸撕裂层),使得重要的信号对准空间较大,尽量将器件放置在同一层上。如果没有必要,不要做两层部分的电路板,这将增加组装时间和组装的复杂性。只有当顶层元件过于致密时,才会将高度有限、发热量低的器件(如去耦电容器(贴片)放置在底层。对于DSP系统,可能会有大量的线布,采用分层设计,可以在内层布线。如果传统的直通孔会浪费大量宝贵的布线空间,则可以采用盲埋孔(盲孔/埋孔)来增加布线面积。

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