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复写板后PCB板制作过程的详细说明
时间: 2019-09-10 23:04 浏览次数:
在PCB克隆过程中,完成电路板的复制后,将输出的PCB文件发送到板材厂进行制板。对于董事会的过程涉及到各种技术资料,但是对于董事会的过程,却很少有详细而系统的描述。在这里
  在PCB克隆过程中,完成电路板的复制后,将输出的PCB文件发送到板材厂进行制板。对于董事会的过程涉及到各种技术资料,但是对于董事会的过程,却很少有详细而系统的描述。在这里,根据自己的经验,专业的电路板技术人员讨论PCB板的整个制作过程。1。在前期项目获得PCB文件图纸后,有必要首先对文档进行检查和分析,审核文档绘制效果和相关数据,并做好充分准备。为了确保在后续过程中有足够的信息来确定各种处理,避免了项目进度的延误和错误的返工。其次,中期具体制板

  在正式制板过程中,有必要将双板与多板区分开来。
  1,双面板
  第一步是裁板,而PCB板的尺寸是由文件图纸的相关参数决定的。第二步是数控钻孔,根据零件销的直径确定孔的尺寸。第三步是对导孔进行金属化,即在导孔上涂上金属。使其能够连接两端的导线
  步骤4,图形转移,PCB印刷电路图形转移到覆铜板上,常用的丝网漏印和光化学法等。第五步,检查和修理,清除洞中的杂物,因为环氧树脂加热后会产生一些化学变化,需要先清除。第六步,线路电镀,即在线路表面涂上一层铜层。第7步,蚀刻,您可以将电路板浸入蚀刻溶剂或将溶剂喷洒在电路板上。第八步是除去胶卷,也就是除去剩余的光刻胶。
  2,多板板
  第一步是裁板,但对于多板,由于多板的重叠,必须保证所生产的PCB板能满足其应用要求。第二步,钻孔定位孔,内层图形
  步骤3,内层刻蚀,薄膜去除步骤4,发黑,是铜表面的一种粗化处理。小电子产品加工几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。电子加工金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,不同的金属也有不同的价钱,不同的会直接影响生产的成本;不同的金属也有不同的可焊性、接触性,也有不同的电阻阻值,也会直接影响元件的效能。其目的是使多层钢板的铜表面与压缩后的树脂板之间保持较强的固位力。第五步,压力层和多层板必须按压每一块板,在各层之间添加绝缘层,并相互粘在一起而形成压力层和多层板。步骤6,步骤7的数控钻孔,步骤8的外部图形,作为双面板,进行检查和维修,电路电镀,蚀刻,薄膜去除等。第三,后面的过程在这个过程中,双面板和多面板遵循相同的规则。1,屏蔽电阻焊接和字符,电镀金手指
  先盖住最外面的接线,使接线不会与电镀部分接触。然后将丝网印刷面打印在其上,指示每个零件的位置。提醒制版机,金手指部分通常镀金,以确保高质量的电流连接。
  2,热风平坦,PCB板表面处理。
  3,开槽,即向主板添加扩展槽。
  4,带电测试,为了检测PCB是否有短路或短路现象,通常使用飞针检测仪进行电气测试,以保证高精度。

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