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线路板表面不良的12个原因及线路板的维护顺序
时间: 2019-09-07 23:04 浏览次数:
1。smt贴片加工厂在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板,SMT是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。基板工艺处理问题:
  1。smt贴片加工厂在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板,SMT是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。基板工艺处理问题:

  特别是对于一些较薄的基板(一般在0.8 mm以下),由于基板刚性差,不适合用刷机刷板。
  在基板的生产和加工过程中,这可能不能有效地去除为防止铜箔在基板上氧化而特别处理的保护层。虽然镀层较薄,刷板较易去除,但化学处理难度较大。因此,在生产和加工过程中应注意控制,以免因铜箔与化学铜结合力差而引起起泡问题。当这一问题在薄的内层发黑时,也会出现一些问题,如发黑和褐变差、颜色不均匀、局部发黑等。
  2.由于加工过程(钻孔、分层、铣削等)造成的油污染或其他被灰尘污染的液体而造成的表面处理不良的现象。
  3.铜刷板不良:镀铜板压力过大,造成孔洞变形,电刷孔铜箔出现圆角甚至漏孔,从而在镀铜锡喷焊过程中会引起气孔起泡现象;即使刷板不会引起基体的泄漏,但过重的刷板会增加铜孔的粗糙度,因此在微腐蚀粗化过程中,铜箔容易产生过度粗化现象,存在一定的质量隐患;因此,应注意加强对刷洗过程的控制,通过磨痕试验和水膜试验,使刷洗工艺参数达到最优。smt贴片加工厂在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板,SMT是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。水洗问题:
  由于镀铜处理必须经过大量的化学水处理,各种酸碱无极有机等药物溶剂较多,钢板表面水洗不干净,特别是铜沉积调整脱油剂,不仅会造成交叉污染,还会造成局部处理差或处理效果差。不均匀缺陷,造成一些粘接问题;因此,应注意加强对清洗的控制,包括对清洗水流、水质、清洗时间、滴水时间等的控制。特别是在冬季温度较低的情况下,清洗效果会大大降低,清洗的控制应引起更多的重视。铜沉积和图案电镀前处理中的微腐蚀:过度的微侵蚀会导致基体的泄漏和孔口附近的起泡,而微侵蚀的缺乏也会导致结合力的缺乏而导致起泡现象,而过度的微冲蚀会导致基体的泄漏和孔周的起泡。而微腐蚀的缺乏也会导致粘结力的缺乏。因此,有必要加强对微细冲蚀的控制,一般铜沉积前处理的腐蚀深度为1.5~2μm,电镀前处理的腐蚀深度为0.3~1μm。通过化学分析和简单的试验称重法控制微腐蚀厚度或腐蚀速率是最好的方法。一般情况下,蚀刻后的板材表面是明亮的,均匀的粉红色,没有反射;如果颜色不均匀,或者有反射,表明在预处理过程中存在质量隐患,注意加强检测;此外,微蚀槽的铜含量、镀液温度、负载和缓蚀剂含量都是应注意的事项,6。此外,还应注意铜含量、镀液温度、负载和缓蚀剂含量等因素对微蚀刻槽的影响。

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