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浅析SMT工艺中的焊料操作规则
时间: 2019-08-15 23:04 浏览次数:
焊料是SMT加工过程中不可缺少的一部分,得到了广泛的应用。焊料是焊接电路中连接电子元器件的重要工业原料。它是由低熔点的焊料和电焊铁制成的。接下来,我们将主要解释焊料的
  焊料是SMT加工过程中不可缺少的一部分,得到了广泛的应用。焊料是焊接电路中连接电子元器件的重要工业原料。它是由低熔点的焊料和电焊铁制成的。接下来,我们将主要解释焊料的操作规则,如下所示。

  焊料操作规则 1、首先,在焊接之前,我们必须选择一个好的电焊铁,一般有两种,一种是防静电电焊铁,另一种是普通可调温度电焊铁;现在工厂一般使用抗静电电焊铁;
  2、检查铁头上的锡是否良好,没有被氧化或毛刺。pcba加工以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg),使用根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。同时,确保工作环境的安全;打开电烙铁,看看指示灯是否在起始点,然后等待指示灯亮起,然后再开始工作。在焊铁前面准备一块海绵,在中间挖一个洞,并在洞周围画四条线来擦拭铁头。确保清洁的焊铁预热10分钟,取少量焊料并找到正确的焊料位置; 6、握住焊铁,同时将焊铁和焊锡靠近母材,熔化焊锡; 7、当焊接在母材上的预定范围内扩散时,除去焊铁和焊料,并注意焊铁比焊铁早离开焊点。焊接时间不超过2秒,焊接时不要出现焊料过多的现象,如有必要,请用竹棒剥离; 9、擦拭焊铁头部,关闭焊铁电源,确保焊铁旋钮不易移动。
  以上只是对焊接工艺的简要介绍,较多的技术经验需要在实践中慢慢积累,切勿过于仓促,操作者要保持平和的心态,焊料工作才会更加完善。PCBA利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。

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