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pcba加工
在PCBA焊接过程的第一个过程中检查哪些项目?
时间: 2019-08-11 23:14 浏览次数:
PCBA焊接是指通过一系列的工序将PCB裸板与元器件进行电气连接的加工流程。PCBA利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过
  PCBA焊接是指通过一系列的工序将PCB裸板与元器件进行电气连接的加工流程。PCBA利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。一般来说,在线生产前,需要对第一件进行确认,对数据进行校核,并使用专用设备进行检测,以保证第一件的焊接质量。那么第一次检查的项目是什么?

  1、BOM表的检查
  BOM表是零部件的物料清单,由电子产品开发人员提供。在确认第一件的过程中,PCBA焊接工艺根据显影剂提供的BOM表检查第一件产品,是否将相应的材料贴在正确的位置,是否有倾斜的、缺失的/错误的部件,以及是否发生位移现象。确保正式生产时的加工质量。
  2、Gerber文件检查
  在PCBA焊接过程中进行第一次确认时,您还可以检查Gerber文件,检查丝网印刷层,并检查SMD元件上的徽标是否正确和清晰可识别。
  3、模板检查
  如果它不是新产品,通常有一个模板。在第一次确认时,有必要检查模板以确保产品的焊接质量。
  在确认第一片PCBA焊的过程中,通过对上述项目的验证,可以确保PCB板能够按照显影剂的要求进行正确的安装材料,最后使用专用设备对第一片进行测试。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。可保证第一件的焊接质量。

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