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pcb电路板设计中应注意的问题
时间: 2019-11-24 01:13 浏览次数:
pcb电路板设计中应注意的问题 随着我国科学技术实力的不断增强,我国印刷电路板的总产值和总产出均居世界前列。美容产品贴片加工可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性

pcb电路板设计中应注意的问题

随着我国科学技术实力的不断增强,我国印刷电路板的总产值和总产出均居世界前列。美容产品贴片加工可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。医疗产品贴片加工它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。美容产品贴片加工主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。印刷电路板也逐渐从简单的单层发展到双面板、多层板、柔性板,仍在向高精度、高可靠性的方向发展。在设计pcb电路板时,我们应该关注什么?

1.应该有一个合理的趋势

如输入/输出,AC / DC,强/弱信号,高频/低频,高压/低压。它们的方向应该是线性的(或分开的),不应该交织在一起。其目的是防止相互干扰。最佳方向是直线,但通常很难实现。最不利的趋势是戒指。幸运的是,可以改善隔离。对于DC,小信号,低电压PCB设计要求可以更低。如此合理是相对的。 [相关阅读:分析PCB板检测屏蔽盒的操作过程]

2。选择一个好的接地点:接地点往往是最重要的

描述它的工程师和技术人员并不多,这表明了它的重要性。在正常情况下,需要有共通点,如:前向放大器的多条地线应该合并,然后连接到主地面,等等。在现实中,由于各种限制,很难完成,但应尽一切努力遵守。这个问题在实践中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案,如果可以解释为特定的电路板,就很容易理解。

3.电力滤波器/解耦电容的合理配置

通常,在原理图中仅绘制了几个电源滤波/去耦电容,但未指出它们应连接的位置。实际上,这些电容器设置用于开关器件(栅极)或需要滤波/去耦的其他元件。这些电容应尽可能靠近这些元件放置,如果它们相距太远则无效。有趣的是,当正确布置电源滤波/去耦电容器时,接地点问题不太明显。

4。线径要求埋孔通孔尺寸合适

宽条件的线路绝不应是细的;高压和高频线路应平滑,不应有尖锐的倒角,曲线不应是直角的。地线应尽可能宽,宜采用大面积镀铜,这对接站的问题有很大的改善。衬垫或线孔尺寸太小,或衬垫尺寸与孔尺寸不匹配。前者不利于人工钻井,后者不利于数控钻井。垫片很容易钻成c形,垫片被钻过.导线太薄,无接线区的大面积不提供铜,容易造成腐蚀不均匀。也就是说,当未布线区域被腐蚀时,细丝很可能会被过度腐蚀,或者可能被完全破坏或断裂。

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