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贴片加工中元件移位的常见原因分析
时间: 2019-11-15 23:14 浏览次数:
贴片加工中元件移位的常见原因分析 常见的原因如下:(1)。无线充贴片加工是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴

贴片加工中元件移位的常见原因分析

常见的原因如下:(1)。无线充贴片加工是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。无线充贴片加工它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。无线充方案在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。回流焊炉的风速过高(主要是在BTU炉上)。常见原因如下:(1)再流焊接炉风速过大(主要是在BTU炉上,小而高的部件易产生换挡)。(2)传动导轨振动,定位机传动动作(重部件)(3),衬垫设计不对称。(4)大尺寸垫举(SOT 143)。(5)引脚少,跨度大,容易被焊料的表面张力拉扯。这类部件的公差,如SIM卡、焊接板或钢网加窗,必须小于元件的针宽和0.3毫米。(6)构件尺寸不同。(7)组件的受力不均匀,如组件的反向润湿推力、定位孔或安装槽卡位置等。(8)靠近容易排气的元件,如钽电容器等,一般情况下,活性较强的焊锡膏不易移位。(10)所有导致品牌迁移的因素都会导致品牌的迁移。为了特定的原因处理它。由于再流焊的结果,元件呈现漂浮状态。如果需要精确定位,应做以下工作:(1)锡膏印刷必须准确,钢网窗口尺寸不应超过元件销0.1mm。(2)合理设计焊点和安装位置,实现元件的自动标定。(3)在设计中,适当地扩大了结构零件与构件之间的配合间隙。

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