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SMT芯片加工中的PCB板标准是什么?
时间: 2019-10-09 23:14 浏览次数:
SMT芯片加工中的PCB板标准是什么? 目前,国内SMT贴片加工中广泛使用的铜板有几种类型。无线充贴片加工它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)

SMT芯片加工中的PCB板标准是什么?

目前,国内SMT贴片加工中广泛使用的铜板有几种类型。无线充贴片加工它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。无线充方案贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。无线充方案在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。其特点如下表所示:铜板的种类、铜板的知识可分为印刷电路板…目前,国内SMT贴片加工中广泛使用的铜板有几种类型。其特点如下:铜板的种类、铜板的知识一般分为pcb纸基、玻璃纤维pcb板分类布基、复合基(cem系列)等。有五种层压多层板底座和特殊材料底座(陶瓷、金属芯底座等)。如果是根据董事会使用的。随着电子技术的发展和不断进步,对pcb基板材料不断提出新的要求,从而推动覆铜箔标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。(1)目前我国SMT贴片加工用PCB板分类的国家标准为GB/T47214722192和GB472347251992,我国台湾地区的覆铜箔标准为CNS标准,该标准以日本JIS标准为基础,1983年发布。(2)国外用于s-mt贴片加工的pcb板主要标准有:日本的jis标准、美国的astm、nema、mil、ipc、美国的ansi、ul标准、英国的bs标准、德国的din和vde标准、法国的nfc和ute标准、ca的csa标准。NADA,前苏联FOCT标准。准、国际iec标准等原pcb设计材料供应商,我们共同常用的有:圣艺建陶国际等最高的smt加工pcb板加工层:16层smt加工pcb板铜箔厚度:0。5-4。0(oz)SMT贴片加工中的PCB厚度公差:+/-0。贴片贴片加工1毫米(4毫米)成型的PCB板尺寸公差:计算机铣削:0。15mm(6mil)冲模板:0。10毫米(4mil)贴片加工的pcb板孔壁铜厚为18-25um(0)。71-0。99mil)最小贴片间距:0。化学镀金、喷锡、全板镀金(水/软金)、丝网印刷、蓝胶等工艺印制电路板阻焊膜硬度>5hsmt工艺印制电路板阻焊能力:0。3-0。8mm(12mil-30mil)贴片加工PCB板绝缘电阻:10K-20SMT贴片加工PCB板特性阻抗:60ohm 10%贴片加工PCB板翘曲:0。7%产品应用:贴片加工PCB板通讯设备、贴片加工PCB板汽车电子、贴片加工PCB板仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家用电器等。

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