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pcb贴片加工中应注意的操作规则
时间: 2019-10-05 23:04 浏览次数:
pcb贴片加工中应注意的操作规则 PCB贴片处理的过程相对复杂。无线充方案在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形

pcb贴片加工中应注意的操作规则

PCB贴片处理的过程相对复杂。无线充方案在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。无线充贴片加工是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。无线充贴片加工它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。如果在操作期间发生小错误,则容易造成部件损坏,因此在处理PCB时必须进行PCB。PCB贴片处理中应注意许多操作规则。我们必须严格遵守。

PCBA芯片处理规则:

1。PCBA工作区内不得有食品或饮料。应该禁止吸烟。不得放置与工作无关的杂物,保持工作台整洁。

2 . 要焊接的 PCBA 贴片表面不能用徒手或手指取,因为人手分泌的油脂会降低焊接性,容易发生焊接缺陷..

3.将PCBA和组件的操作步骤降至最低,以防止发生危险。在必须使用手套的区域,弄脏的手套会造成污染,因此如有必要,应经常更换手套。

4 . 不要涂上油脂来保护皮肤,或者含有硅酮的各种洗涤剂,这会导致可焊性和保角形涂层的粘接性能出现问题。 一种专门为 PCBA 焊缝表面配制的洗涤剂是可用的。

  5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA,必须用合适的EOS/ESD标志予以标识,避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件,所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。

6。定期检查EOS/ESD工作台,确保工作正常(防静电)。EOS/ESD元件的各种危害可能是接地方式不正确或接地连接处有氧化物造成的。因此,第三接地端的连接应给予特殊保护。

  7、禁止将PCBA堆叠起来,那样会发生物理性损伤,在组装工作面应配置有专用的各类托架,分别按类型放置好。

本文介绍了PCBA补丁处理的操作规程。景邦科技PCBA贴片加工中,要严格遵守这些操作规程,正确操作,以保证产品的最终使用质量,减少元器件的损坏,降低成本。

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