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SMT贴片加工的检测设备都有哪些
时间: 2019-09-08 23:14 浏览次数:
SMT贴片加工的制造过程是非常复杂的,每一道的工序是一环扣着一环,哪一道工序出了问题(Emerson)都将影响产品(Product)的品质(Character)。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简

SMT贴片加工的制造过程是非常复杂的,每一道的工序是一环扣着一环,哪一道工序出了问题(Emerson)都将影响产品(Product)的品质(Character)。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。为了提高产品的PCBA加工的焊接品质,需要在每一个工序上设置专业的检测设备(shèbèi),对过程的质量进行严格的管控。
下面主要介绍一下SMT贴片加工的检测(检查并测试)设备(shèbèi)都有哪些
1、SPI检测(检查并测试)SPI即锡膏测厚仪,一般放置于锡膏印刷工序的后面,主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况(Condition),是监控锡膏印刷质量的重要设备。
2、AOI检测(检查并测试)AOI即自动光学检测仪,可放置生产线的各个位置(position ),不过一般放置在回流焊工序的后面,用来对回流焊接后的PCB板的焊接质量进行检测,及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
讲解(jiǎng jiě)一下AOI检测设备(shèbèi)对SMT贴片加工的重要性:
当自动检测(检查并测试)时,机器通过(tōng guò)摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库(Database)中的合格的参数进行比较,经过图像处理(chǔ lǐ),检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自动光学检测仪是如今SMT贴片工厂应用非常广泛(extensive)的检测设备,有逐渐替代人工检测的趋势。
3、XRAY检测XRAY即医院常用的X射线,利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体(semiconductor)封装产品(Product)内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊(Spot welding)接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片,可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。一些表面看不到的物体,都可以用XRAY来检测。一般价格比较昂贵,在中小型企业应用比较少。
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