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SMT贴片加工的拆焊技巧
时间: 2019-09-07 23:04 浏览次数:
SMT贴片加工的拆焊技巧(Skill)有哪些?SMT贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于

SMT贴片加工的拆焊技巧(Skill)有哪些?SMT贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。不断常常练习,才能熟练掌握(熟知并能运用) ,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏(vandalism)smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面给大家讲讲:
SMT贴片加工的拆焊技巧(Skill)如下:
1.对于smd元件脚少的元件,如电阻(resistance)、电容、
  二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡(xī),然后左手用镊子夹持元件放到安装位置(position )并抵住电路板(Printed Circuit Board),右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
2.对于SMT贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡(xī),然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化(定义:物质由固态变成液态的变化过程)之际将元件取下。
3.对于引脚密度(单位:g/cm3或kg/m3)比比较高的元件,在焊合步骤(procedure)上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡(xī)丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键(解释:比喻事物的重要组成部分)。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡(xī),用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
最后建议,高引脚密度(单位:g/cm3或kg/m3)元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化(定义:物质由固态变成液态的变化过程)时将元件提起。如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清洗焊盘。
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