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SMT贴片加工的工艺流程步骤
时间: 2019-09-06 23:04 浏览次数:
SMT贴片加工的工艺流程(liú chéng)复杂繁琐(fán suǒ),每个环节都有可能(maybe)会出现问题,为确保产品(Product)质量合格,就需要用到各类检测(检查并测试)设备(shèbèi)进行故障(fault)缺陷

SMT贴片加工的工艺流程(liú chéng)复杂繁琐(fán suǒ),每个环节都有可能(maybe)会出现问题,为确保产品(Product)质量合格,就需要用到各类检测(检查并测试)设备(shèbèi)进行故障(fault)缺陷检测,及时解决问题.那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些其功能作用是什么?
1、MVI(人工目测)
2、AOI检测(检查并测试)设备(shèbèi)

  (1)AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI巡查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置

  (2)AOI能够检测(检查并测试)的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分
3、XRAY检测仪

  (1)XRAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如

  (2)XRAY检测仪可以检测的缺陷:XRAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷
4、ICT检测设备

  (1)ICT使用的场合:ICT面向生产(Produce)工艺(production engineering)控制(control),可以测量电阻、电容、电感、集成电路.它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障(fault)定位准确,维修方便

  (2)ICT能够检测(检查并测试(TestMeasure))的缺陷:可测试焊接后虚焊、开路、短路(电流不经用电器,直接连电源两极)、元器件失效、用错料等问题(Emerson)
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