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SMT贴片加工的分类有哪些
时间: 2019-09-04 23:14 浏览次数:
如今的pcb线路板产品(Product)都像高精密(precise)、小型化发展,以前采用的穿孔插件元件已难以实现元件安装,特别是大规模、高集成IC,都得采用SMT表面贴片元件,才能满足生产要求.
    如今的pcb线路板产品(Product)都像高精密(precise)、小型化发展,以前采用的穿孔插件元件已难以实现元件安装,特别是大规模、高集成IC,都得采用SMT表面贴片元件,才能满足生产要求..

  如今的pcb线路板产品(Product)都像高精密(precise)、小型化发展,以前采用的穿孔插件元件已难以实现元件安装,特别是大规模、高集成IC,都得采用SMT表面贴片元件,才能满足生产(Produce)要求。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。上次技术员也跟大家分享了SMT贴片加工的工艺流程(liú chéng),今天就来跟大家介绍下SMT贴片加工的分类都有哪些
  1、只有表面贴装的单面装配(assemble)
  工序:丝印锡(xī)膏=> 贴装元件 =>回流焊合
  2、只有表面贴装的双面装配(assemble)
  工序:丝印锡(xī)膏=> 贴装元件 =>回流焊合=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
  3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配(assemble)
  工序:丝印锡(xī)膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊合=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
  4、顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件
  工序:滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊合
  关于SMT贴片加工的分类有哪些,今天就介绍到这里了。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。在SMT贴片加工过程(guò chéng)中,需要根据不同的线路板性能要求,选择(xuanze)合适的SMT贴装方式方法,最大化减少劳动力的同时,也节约成本。
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