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SMT贴片加工的产品检验要求
时间: 2019-09-03 23:14 浏览次数:
SMT贴片加工作为目前电子行业最流行(Prevalent)的贴装技术工艺,在很多电子厂中都有应用。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/
    SMT贴片加工作为目前电子行业最流行(Prevalent)的贴装技术工艺,在很多电子厂中都有应用。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同,是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在..

  SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺,在非常多电子厂中都有应用。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同,是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上,通过(tōng guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,其工艺更复杂,可组装密度(单位:g/cm3或kg/m3)更高,因此对于它的检验要求也就越高。下面技术员主要就是为大家介绍SMT贴片加工的产品(Product)检验要求。






  一、印刷工艺品质要求:


  1、印刷锡(xī)浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;


  2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;


  3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。


  二、元器件焊锡工艺要求:


  1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;


  2、元器件粘接位置(position )应无影响(influence)外观与焊锡(xī)的松香或助焊剂和异物;


  3、元器件下方锡(xī)点形成良好,无异常拉丝或拉尖。


  三、元器件贴装工艺的品质要求:


  1、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;


  2、贴装位置(position )的元器件型号规格应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴;


  3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;


  4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。


  四、元器件外观工艺要求:


  1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因分割不良造成的短路现象;


  2、FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀(inflate)起泡现象;


  3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;


  4、孔径(aperture)大小要求符合设计要求,合理美观。


  以上网站内容就是关于SMT贴片加工的产品检验要求,相信大家已经有所了解(Find out)。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测(检查并测试)等,加工过程(guò chéng)复杂繁琐(fán suǒ),为保证产品质量(Quality)合格,就需要按要求进行检验。
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