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SMT贴片加工厂对产品质量问题有什么想问的?
时间: 2019-08-14 23:04 浏览次数:
SMT贴片加工厂对产品(Product)质量(Quality)问题(Emerson)有什么想问的? 越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣(liè)所带来的不良后果,这说明生产(Produce)厂家亟需巡查一下生产程序

  SMT贴片加工厂对产品(Product)质量(Quality)问题(Emerson)有什么想问的?
 
  越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣(liè)所带来的不良后果,这说明生产(Produce)厂家亟需巡查一下生产程序,安装必要的自动光学监测装置,以减少质量低劣所带来的损失。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。用户对电子产品微型化的要求有增无减。我们现在需要,将来也需要体积更小、质量更好、性能更好并且效率更高的手机、电脑、数码(digital)相机等。伴随着人们对电子产品微型化的需求,我们面临着要生产出拥有成百上千个在正常情况(Condition)下看不见的零部件的产品的严峻(strict)挑战。表面贴装制造业面临着以下主要挑战:
 
  挑战1:
 
  我们正试图将沙粒般大小的元件组装到成百上千、乃至以百万计的PCB上,PCB的元件分布密度极高。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。在组装过程中,我们所使用的设备由于诸多因素(factor)可能产生偶然或常常的系统(system)性定位偏差。这些因素包括(bāo kuò):老化问题;贴装0402或0201元件的能力问题;保持贴装定位准确的设置问题;由于堆积的碎屑吸嘴产出0402型板之前的时间问题;在效能降低之前每小时贴装元件的数量;操作控制人员翻转卷筒的能力。除此之外,还有标准焊料的质量问题。这些足以让人理解为什么产品质(Character)量低劣的成本是巨大的。等到错误发现,已经晚了,有些错误是在在线测试时发现的,而在线测试至多能发现60%的错误,许多产品由于组装密度高或者是设计特性而不能进行在线测试;还有一些错误是在进行功能测试时发现的(如果对产品进行这种测试的话)。大多数的缺陷是消费者发现的。我们中的绝大多数或者曾身受劣质产品之苦,或者在报纸上读到过有关不良质量记录和大量退货的产品报道,这比用于返修的成本还要大得多。
 
  挑战2:
 
  这些错误都是在生产(Produce)过程中由于没有使用自动光学检测设备(shèbèi)而造成的,其中许多错误,肉眼根本检测不出来,即使有时间用几个小时来检测一块板子也无济于事。然而,包括中国在内的许多国家所使用的唯一的检测方法就是目测。更令人吃惊的是,每个检测人员检测一块有400多个小元件的电路板(Printed Circuit Board)所用的时间平均为10分钟。对同一个检测人员来说,即使给他40分钟的时间,让他检查更大元件更为简单的电路板,也不能看出90%的问题。而且这个问题不止和中高容量的SMT有关。我曾注意到高混合度低容量的表面贴装产品也有类似的问题。许多情况下,快速转换往往造成SMT工艺过程的严重问题。
 
  归根结底,不使用AOI,就没有保证表面贴装产品内在质量的可靠方法。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。虽然图像比较型的自动光学检测装置存在缺陷,不支持中高容量的表面贴装,但是参量自动光学检测装置却可以填补这一空白。无论你选择图像比较型进行低容量的贴装,还是选择参量型进行中高容量的贴装,生产厂商都有能力进行100%的AOI支持的检测。厂商为实施可靠的自动光学检测所进行的努力,不止会降低其自身的生产成本,而且可以确保大多数消费产品质量优良。这是对21世纪的先进SMT制造厂商的最基本期望。

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