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SMT贴片加工厂加工时回流焊缺陷解决技巧
时间: 2019-08-12 23:14 浏览次数:
SMT贴片加工厂加工时回流焊缺陷解决技巧 我们在进行回流焊接时常常会遇到焊接时的缺陷,针对这个问题SMT贴片小编通过(tōng guò)整理,发现共有13种原因导致(cause)这种事情的发生,今

  SMT贴片加工厂加工时回流焊缺陷解决技巧
我们在进行回流焊接时常常会遇到焊接时的缺陷,针对这个问题SMT贴片小编通过(tōng guò)整理,发现共有13种原因导致(cause)这种事情的发生,今天小编就跟大家详细的罗列出来。

 
1、润湿不良
2、焊料量不足与虚焊货断路
3、吊桥(又名悬索桥)和移位
4、焊点桥接或短路
5、散步在焊点附近的焊锡(xī)球
6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔
7、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象)
8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡(xī)丝
9、元件端头电镀层不同程度剥落,露出元件体材料
10、元件面贴反
11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象
12、冷焊,又称焊点絮乱
13、还有一些肉眼看不见的缺陷,例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等,这些要通过(tōng guò)X光,焊点疲劳试验等手段才能检测(检查并测试)到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢,会形成大结晶颗粒,造成焊点抗疲劳性差,但冷却速度过快,又容易产生元件体和焊点裂纹;又例如峰值(peak)温度过低或回流时间过短,会产生焊料熔融不充分和冷焊现象,但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生,使焊点发脆,影响(influence)焊点强度(strength),如超过235摄氏度(℃),还会引起PCB中环痒树脂碳(C)化,影响PCB性能和寿命(lifetime)。
我们公司专业的EMS产品服务(fú wù)和解决方案(fāng àn),包括(bāo kuò):电子BOM物料代采购,结构件生产,SMT,PCBA制造,整机组装,整机测试。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。我们拥有较强的工程(Engineering)队伍,提供整套的IT架构和供应链(Supply Chain),公司主要采用从替客户采购物料到进行整机包工包料组装加工的EMS商务模式(pattern),也提供替客户来料的SMT及PCBA整机组装制造的加工模式.

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