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SMT贴片加工元器件移位常见的原因是什么?
时间: 2019-08-10 23:04 浏览次数:
过炉后SMT贴片加工元器件移位。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻

过炉后SMT贴片加工元器件移位。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
不同封装移位原因区别,一般常见的原因有:
(1)再流焊合炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。
(2)传送滑轨(TTW guide)振动、贴片机传送动作(较重的元器件)
(3)焊盘设计不对称(symmetry)。
(4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
(5)引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡(xī)表面张力(解释:物体受到拉力作用时的相互牵引力)拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗(windowing )的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
(6)元器件两端尺寸大小不同。
(7)元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。
(8)旁边有容易发生排气的元器件,如钽(Tantalum)电容等。
(9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
(10)凡是可以引起立牌的因素(factor),都会引起移位。
针对具体原因处理(chǔ lǐ)方法:
由于再流焊合时,元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下工作:
(1)焊膏印刷必须准确且钢网开窗(windowing )尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。
(2)合理地设计焊盘与安装位置(position ),以便可以使元器件自动校准。
(3)设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。

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