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SMT贴片加工元器件移位常见的原因分析
时间: 2019-08-09 23:04 浏览次数:
不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析(Analyse)如下: (1)、再流焊合炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。 (2)、传送滑轨(TTW guide)振动、贴片机

不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析(Analyse)如下:
(1)、再流焊合炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。
(2)、传送滑轨(TTW guide)振动、贴片机传送动作(较重的元器件)
(3)、焊盘设计不对称(symmetry)。
(4)、大尺寸焊盘托举(SOT143)。
(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡(xī)表面张力(解释:物体受到拉力作用时的相互牵引力)拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗(windowing )的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
(6)、元器件两端尺寸大小不同。
(7)、元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。
(8)、旁边有容易发生排气的元器件,如钽(Tantalum)电容等。
(9)、一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
(10)、凡是可以引起立牌的因素(factor),都会引起移位。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
针对具体原因处理(chǔ lǐ)。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
由于再流焊合时,元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下工作:
(1)、焊膏印刷必须准确且钢网开窗(windowing )尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。
(2)、合理地设计焊盘与安装位置(position ),以便可以使元器件自动校准。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
(3)、设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。

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