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SMT贴片加工产品的检验要点
时间: 2019-08-08 23:04 浏览次数:
SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品(Product)进行检验,检验的突出点主要有: 1、印刷工艺品质(Character)要求 ①、锡浆的位置(position )居中,无明显的偏移,不可影响(influence)粘贴

SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品(Product)进行检验,检验的突出点主要有:
1、印刷工艺品质(Character)要求

  ①、锡浆的位置(position )居中,无明显的偏移,不可影响(influence)粘贴与焊锡。

  ②、印刷锡(xī)浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。

  ③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。
2、元器件贴装工艺品质(Character)要求

  ①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

  ②、贴装位置(position )的元器件型号规格(specifications)应正确;元器件应无漏贴、错贴

  ③、贴片元器件不允许有反贴

  ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

  ⑤元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜
3、元器件焊锡(xī)工艺要求

  ①、FPC板面应无影响(influence)外观的锡(xī)膏与异物和斑痕

  ②、元器件粘接位置(position )应无影响(influence)外观与焊锡(xī)的松香或助焊剂和异物

  ③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖
4、元器件外观工艺要求

  ①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断(割开;截断),无因分割不良造成的短路(电流不经用电器,直接连电源两极)现象

  ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

  ③、FPC板应无漏V/V偏现象

  ④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  ⑤、FPC板外表面应无膨胀(inflate)起泡现象。

  ⑥、孔径(aperture)大小要求符合设计要求。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

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