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SMT生产中虚焊的判断,产生的原因以及解决方法
时间: 2019-07-11 23:14 浏览次数:
一、虚焊的判断: 1.采用在线测试(TestMeasure)仪专用设备(shèbèi)(俗称针床)进行检验。 2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性


  一、虚焊的判断:
1.采用在线测试(TestMeasure)仪专用设备(shèbèi)(俗称针床)进行检验。
2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。当目视发现焊点焊(Spot welding)料过少焊锡(xī)浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置(position )的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能(maybe)是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在非常多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

  二、虚焊的原因及解决:
1.焊盘设计有缺陷。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡(xī)流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
2.PCB板有氧(Oxygen)化(oxidation)现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮(释:物体被潮气渗入) ,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇(chún)(酒精)清洗干净。
3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关(related)焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4.SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧(Oxygen)化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。
(1)、氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬(Chromium)铁加上松香型的助焊剂能焊合,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。
(2)、多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真巡查及时修复。
(3)、印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关(related)焊盘上的焊膏量最大化减少,使焊料不足,应及时补足。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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