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SMT片状元器件的贴装焊接注意事项
时间: 2019-07-10 23:14 浏览次数:
在SMT贴片加工中,有很多种元器件类型,其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键,对产品质(Character)量(Quality)及可靠性都有影响(influence)。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量
    在SMT贴片加工中,有很多种元器件类型,其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键,对产品质(Character)量(Quality)及可靠性都有影响(influence)。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。片状元器件属于微型电子元件,型号种类也有很多..

  在SMT贴片加工中,有很多种元器件类型,其中片状元器件就是SMT组装焊合技术的关键,对产品(Product)质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件,型号种类也有很多,形状不
  一、物理性能也不一样,在贴装焊合时需要注意以下事项:






  1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度(temperature)条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡(xī)方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝(Al)电容,所以就需要根据情况(Condition)选择正确的焊接方式。


  2、对于需要浸锡(xī)焊合的元器件,最好只浸一遍。多次浸锡会引起印制板折叠,元器件开裂。


  3、焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡(xī)炉,都应有良好的接地装置。


  4、对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。


  5、对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难(difficult),但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。


  6、PCB板如果需要维修,应尽量降低(reduce)元器件拆装次数,因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板,如有碍于片状元器件拆装的插装元器件,可先行拆下。


  SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂,操作控制人员应学会焊接技巧(Skill)并了解(Find out)清楚其注意事项,谨慎操作,避免出现错误,影响焊接质量。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。


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