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SMT来料加工常见打印缺点和解决方法
时间: 2019-07-08 23:04 浏览次数:
SMT来料加工常见打印不好的地方和解决方法 焊膏打印是一项十分杂乱的技能(skill),既受资料(Means)的影响,共同又跟设备和参数有直接联系,经过对打印进程中各个细微环节的操控,可

  SMT来料加工常见打印不好的地方和解决方法
 
  焊膏打印是一项十分杂乱的技能(skill),既受资料(Means)的影响,共同又跟设备和参数有直接联系,经过对打印进程中各个细微环节的操控,可以说是细节决议胜败,为避免在打印中常常呈现的缺点 ,下面扼要剖析焊膏打印时发生的几种最常见的缺点及相应的避免或解决办法。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
  一、焊膏太薄。发生的缘由:
 
  1、模板太薄;
 
  2、刮刀(又称镘刀)压力太大;
 
  3、焊膏流动性差。
 
  避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度(viscosity)适宜的焊膏;下降(descend)刮刀(又称镘刀)压力。
 
  二、拉尖。
 
  拉尖是打印后焊盘上的焊膏,发生的缘由可能是刮刀(又称镘刀)空隙或焊膏黏度(viscosity)太大。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
 
  避免或解决办法:龙华SMT贴片加工恰当调小刮刀(又称镘刀)空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
 
  三、打印后,焊盘上焊膏厚度不共同,发生缘由:
 
  1、模板与印制板不平行;
 
  2、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。
 
  避免或解决办法:调整模板与印制板的相对方位; 印前充沛(chōng pèi)拌和焊膏。
 
  四、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。发生缘由:
 
  1、刮刀压力太大;
 
  2、印制板定位不牢;
 
  3、焊膏黏度或金属包含比重太低。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
 
  避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
 
  五、厚度不相同。边际和外表有毛刺,发生的缘由可能(maybe)是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙(cū cāo)。
 
  避免或解决办法:挑选黏度(viscosity)略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
 
  六、打印不完全。打印不完满是指焊盘上有些当地没印上焊膏。发生缘由可能(maybe)是:
 
  1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;
 
  2、焊膏黏度(viscosity)太小;
 
  3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;
 
  4、刮刀磨损。

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