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SMT工艺流程及各流程的分析
时间: 2019-07-06 23:04 浏览次数:
SMT工艺流程及各流程的分析(Analyse) SMT(Surface Mounted Technology)是一项综合的系统(system)工程技术,其涉及(指关联到,牵涉到)范围包括(bāo kuò)基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生

SMT工艺流程及各流程的分析(Analyse)
SMT(Surface Mounted Technology)是一项综合的系统(system)工程技术,其涉及(指关联到,牵涉到)范围包括(bāo kuò)基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理(guǎn lǐ)等。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。随着SMT技术的产生、发展,SMT在90年代得到迅速普及(指遍布、遍及於一般),并成为电子装联技术的主流。其密度(单位:g/cm3或kg/m3)化,高速化,标准化等特性在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用,并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。
 
本论文以具体实践岗位为基础,详细讨论了SMT技术的工艺流程(liú chéng)以及各流程的分析等相关网站内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等,不仅降低
了成本,还提高了产品性能和生产(Produce)工作效率(efficiency),还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
(1).流程(liú chéng)框图:
 
 (2).SMT流程介绍:由于SMA有单面安装和双面安装,元器件有全部 表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装;焊合方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用,目前采用的方式有几十种之多,下面仅介绍通常采用的几种形式。
表面安装组件的类型: 
1.全表面安装(Ⅰ型):1)单面组合安装:来料检测> 丝印焊膏(点贴片胶) > 贴片> 烘干(固化)> 回流焊合> 清洗> 检测> 返修 
2)双面组装:


 
2单面混装(Ⅱ型)
表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板(Printed Circuit Board)是单装饰面板。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
来料检测> PCB的丝印焊膏(点贴片胶)> 贴片> 烘干(固化)> 回流焊合> 清洗> 插件> 波峰焊> 清洗>检测> 返修
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