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SMT加工质量是企业技术和管理水平的标志
时间: 2019-07-01 23:14 浏览次数:
在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量已成为的最关键(解释:比喻事物的重要组成部分)因素(factor)之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企

在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量已成为的最关键(解释:比喻事物的重要组成部分)因素(factor)之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。我们就公司(Company)生产实际情况(Condition),制定了相关质量控制体系。
1、以 ;零缺陷 ;为生产(Produce)目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 质量过程控制点的设置达到 ;零缺陷 ;生产是不现实的事情,但是在全厂推行 ;零缺陷 ;生产目标,却能大大提高全厂员工品质(Character)意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品(Product)进入下道工序。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们在加工过程中设置以下质量控制点。
1)PCB来料检查
a.印制板有无变形;
b.焊盘有无氧化;

  C、印制板表面有无划伤;
检查方法:依据检测标准目测检验。
2)锡膏印刷检查
a.印刷是否完全;
b.有无桥接;
c.厚度是否均匀;
d.有无塌边;
e.印刷有无偏差;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3)贴片后过回流焊炉前检查
a.元件的贴装位置情况;
b.有无掉片;
c.有无错件;
d.有无移位;
检查方法:依据检测(检查并测试)标准目测检验或借助放大镜检验。
4)过回流焊炉后巡查
a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.
检查方法:依据(yī jù)检测(检查并测试)标准目测检验或借助放大镜检验.
5)插件巡查
a.有无漏件;
b.有无错件;
c.元件的插装情况;
巡查方法:依据检测标准目测检验。
所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进影响品质(Character)不良因素,直到接近 ;零缺陷 ;生产目标。
2、管理措施的实施
为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制(control)外,还采取以下管理措施:
1.元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度(institution)和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,公司内部专设每月质量奖。
3.企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理(guǎn lǐ),从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
4.确保检测维修仪器设备设备(shèbèi)的精确。产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。

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