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smt贴片锡的原因分析
时间: 2019-06-08 23:14 浏览次数:
锡珠主要出现在电阻元件的一侧,有时出现在smt贴片IC引脚附近。锡不仅影响纸板级产品的外观,而且由于印刷电路板上的致密元件和使用过程中存在短路的危险而影响电子产品的质量
  锡珠主要出现在电阻元件的一侧,有时出现在smt贴片IC引脚附近。锡不仅影响纸板级产品的外观,而且由于印刷电路板上的致密元件和使用过程中存在短路的危险而影响电子产品的质量。锡珠形成的原因是多方面的,往往是由一个或多个因素引起的,为了更好地控制这些因素,必须做好预防和改进工作。

  钎料
  2。焊料是指焊锡膏焊接前的一些大的焊点,焊锡膏可能会塌陷、挤压等,超出印刷焊点,而当焊料进行时,由于各种原因,如塌陷、挤压等,焊料可能在印刷垫外。焊盘以外的这些焊料在焊接过程中不与焊盘上的焊膏熔合,而是在元件体附近或焊盘附近形成。
  然而,大部分焊锡珠发生在芯片的两侧,以方形板设计为例,如上文所示,焊膏印刷后,如果锡膏超过,则容易产生锡珠。与焊盘部分熔化的锡膏不构成锡的再结晶。
  但当加入量较高时,元件放置压力会挤压元件体()下的锡膏,使其在变质过程中加热熔化,而由于表面能的影响,熔化后的焊锡膏会形成一个球,有使元素升高的趋势。然而,这种力很小,在冷却过程中,元素的重力被推回元件的两侧,与焊垫分离,形成锡珠。如果成分重力较大,锡膏含量较高,则可形成一种以上的锡。
  根据TiN的形成,在smt贴片生产过程中影响TiN生成的主要因素是:
  1钢网开孔和焊接板平面设计。
  2目清洗重复精度的
  型装配机。
  4炉温度曲线。
  5斑块压力
  6焊膏外板。贴片smt对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅 PCA 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。

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