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smt贴片常见故障分析
时间: 2019-05-19 23:14 浏览次数:
元件安装偏移量 主要是指PCB上的元件安装。由于下列原因,在A:PCB板中存在位置偏移: (1)PCB板的原因是a:PCB板超出了设备允许的范围。它是1.2毫米,下一条曲线是很大的。B:支撑销
  元件安装偏移量

  主要是指PCB上的元件安装。由于下列原因,在A:PCB板中存在位置偏移:
  (1)PCB板的原因是a:PCB板超出了设备允许的范围。它是1.2毫米,下一条曲线是很大的。B:支撑销的高度不是很高,印刷电路板的支架不光滑。C:配套平台不合格d:电路板布线精度低,且性能差,特别是中厚板与大型化之间存在较大差异。
  (2)安装喷嘴的吸力过低,在起装时应保持在高度以上。
  (3)安装过程中的异常吹风压力。
  (4)粘结剂和锡膏的涂层量不正常或不均匀。它导致元件安装或焊接时的位置漂移,导致元件安装后高速运动中偏离原位置,涂层位置发生偏差,并因其张力作用而产生相应的偏差。
  (5)程序数据设备不正确。贴片加工厂丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
  (6)衬底定位不好。
  (7)当安装喷嘴上升时,运动并不平稳和缓慢。
  (8)功率部件与传动部件之间的耦合是松散的。
  (9)悬置头吸嘴安装不当。
  (10)BUP序列与头部下降序列不匹配。
  (11)光学识别系统中喷嘴的中心数据和摄像的初始数据设置较差。
  安装,元件安装的角度偏差
  主要指装置安装。角旋转偏移的主要原因是:
  (1)PCB板使a:PCB板超出设备b的允许范围:支撑销的高度不高。印制板支架。C:支持平台不太好。D:电路板布线精度低,性能差,特别是批量与批次差较大。
  (2)安装喷嘴的吸力过低,在起装时应保持在高度以上。
  (3)安装过程中的异常吹风压力。
  (4)粘结剂和锡膏的涂层量不正常或不均匀。
  (5)程序数据设备不正确。
  (6)吸入喷嘴的末端磨损,或磨损至异物。
  (7)安装喷嘴上升或增大,相对较慢。
  (8)喷嘴单元与X/Y之间的一致性不佳或喷嘴原点检测不佳。
  (9)光学相装有辅助或数据设备。
  (10)BUP序列与头部下降序列不匹配。(3)安装后的元件损耗:
  主要是指元件的位置与贴片位置之间的损失。
  的主要原因是:
  (1)程序数据设备错误
  (2)安装吸力压力太低。拆卸并安装在上面。
  (3)吹装时与
  不匹配(4)姿态检测传感器差,参考装置出错。
  (5)光学识别摄像的清洗和维护。
  装载拾取是不正常的:
  (1)装订规格和给料规格不匹配。
  (2)真空泵不工作或吸入压力过低。
  (3)在拾取位置制作的塑料热压胶带没有剥离,塑料热压胶带通常不会拉上来。
  (4)吸嘴垂直运动系统缓慢。

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