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SMT贴片加工中焊膏怎么打印?
时间: 2019-04-12 23:44 浏览次数:
之前讲解了大量关于SMT贴片加工(Processing)中的知识(Knowledge),现在讲一下在SMT贴片加工中焊膏怎么打印 在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易呈现一些缺陷,影响最终成品的
之前讲解了大量关于SMT贴片加工(Processing)中的知识(Knowledge),现在讲一下在SMT贴片加工中焊膏怎么打印 在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易呈现一些缺陷,影响最终成品的质量(Mass)。smt国产贴片机回流焊接其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。pcb贴片电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。深圳贴片加工厂又称“贴装机”、“表面贴装系统”,在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。所……之前讲解了大量关于SMT贴片加工中的知识,现在讲一下在SMT贴片加工中焊膏怎么打印?在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易呈现一些缺陷,影响最终成品的质量。所以爲防止(fáng zhǐ)在打印中常常呈现一些毛病,SMT加工焊膏打印罕见缺陷防止或处理(processing)办法:1、拉尖,普通是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。发生缘由:能够是刮刀(又称镘刀)空隙或焊膏黏度(viscosity)太大形成。防止或处理方法(method):SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。2、焊膏太薄。发生缘由有:1、模板太薄;2、刮刀压力(pressure)太大;3、焊膏活动性差。防止或处理方法:挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的焊膏;下降(descend)刮刀压力。3、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。发生缘由:1、焊膏拌和不平均,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;防止或处理方法:在打印前充沛拌和焊膏;调整模板与印制板的绝对方位。4、厚度不相反,边沿和表面有毛刺。发生缘由:能够是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。防止或处理方法:挑选黏度略高的焊膏;打印前巡查模板开孔的蚀刻质量。5、陷落。打印后,焊膏往焊盘中间陷落。发生缘由:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或处理方法:调整压力;从头固定印制板;挑选适合黏度的焊膏。

  六、打印不完全,是指焊盘上有些中央没印上焊膏。发生缘由有:1、开孔梗塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度(viscosity)太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀(又称镘刀)磨损(零部件失效的一种基本类型)。防止(fáng zhǐ)或处理(processing)方法(method):清洗开孔和模板底部; 选择(Select)黏度适宜的焊膏,并使焊膏印刷(Printing)能无效地掩盖整个印刷区域; 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸绝对应的焊膏; 反省改换刮刀(又称镘刀)。 

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