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SMT生产中虚焊的判断,产生的原因以及解决方法
时间: 2019-04-09 00:14 浏览次数:
一、虚焊的判断: 1。采用在线测试(TestMeasure)仪专用设备(shèbèi)(俗称针床)进行检验。 2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。smt贴片机操作视频可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷

  一、虚焊的判断: 1。采用在线测试(TestMeasure)仪专用设备(shèbèi)(俗称针床)进行检验。
  2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。smt贴片机操作视频可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡……
  一、虚焊的判断:1。贴片电子元件SMT 发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。采用在线测试仪专用设备(俗称针床)进行检验。2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意(attention)了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置(position )的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能(maybe)是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
  二、虚焊的原因及解决:1。pcb贴片电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。焊盘设计(Design)有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。2。PCB板有氧(Oxygen)化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化(oxidation)现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥(drying)箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染(pollute),此时要用无水乙醇(酒精)清洗干净。3。印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法(method)可用点胶机或用竹签挑少许补足。4。SMD(表贴元器元件)质量(Mass)不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。(1)、氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬(Chromium)铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用(use)腐蚀(释义:指腐烂、消失、侵蚀等)性较弱的免清洗焊膏就难以熔化(定义:物质由固态变成液态的变化过程)。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。(2)、多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用(role)下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。(3)、印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足,应及时补足。

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