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行业新闻
SMT贴片基本工艺构成要素介绍 SMT贴片基本工艺构成要素介绍
SMT贴片基本工艺构成要素介绍 : SMT基本工艺构成要素包括(bāo kuò):丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元...
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SMT贴片加工需要注意的几个问题讲解 SMT贴片加工需要注意的几个问题讲解
SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题你知识吗在这里我们给您清楚的讲解,请收藏。主要有以下 一:静电(是一种处于静止状态的电荷)放电控制程序开发的联合标准。包括静电放...
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SMT贴片加工锡膏有哪些类型 SMT贴片加工锡膏有哪些类型
SMT贴片加工锡(xī)膏有哪些类型?在SMT贴片加工过程中,会常常使用到锡膏,但是锡膏有各种不同的类型,这就是需要根据所加工的产品(Product)来选用锡膏。SMT贴组装密度高、电子产品...
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SMT贴片加工锡珠产生原因 SMT贴片加工锡珠产生原因
SMT加工过程中锡(xī)珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多,不易控制(control),所以常常困扰着SMT贴片加工程(Engineering)技术人员。 。 一、锡(xī)珠主要集中出现在片状...
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SMT贴片加工返修基本程序 SMT贴片加工返修基本程序
SMT贴片返修主要有以下程序: 1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置(position )上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键...
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SMT贴片加工过程中的ESD存在危害有哪些? SMT贴片加工过程中的ESD存在危害有哪些?
SMT贴片加工过程中的ESD存在危害有哪些ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品(Product)的SMT生产(Produce)和加工过程中的静电防护标准的过程中,是最权威的标准的国际电子行业的静电防...
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