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SMT贴片加工工艺
时间: 2019-10-09 23:44 浏览次数:
SMT贴片加工工艺 SMT贴片加工工艺 电子组装过程非常复杂,在操作过程中使用了许多电子元件,这些电子元件是必不可少的。锂电池保护板贴片加工可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率

SMT贴片加工工艺

SMT贴片加工工艺

电子组装过程非常复杂,在操作过程中使用了许多电子元件,这些电子元件是必不可少的。锂电池保护板贴片加工可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。WiFi模组贴片加工贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。锂电池保护板贴片加工主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。WiFi模组贴片加工贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。收音机模组贴片加工是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。WiFi模组贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。我相信专业人士对SMT芯片加工技术有一定的了解。这一步并不简单。在操作过程中将使用许多专业术语。相关人员必须对这些术语有深刻的理解。

1。SMT加工表面贴装元件(SMA):PCB组件采用表面贴装技术组装。

再焊接:通过熔化预先分配给pcb焊接板的焊接膏,表面安装组件连接到pcb焊接板。

3.波峰焊接:通过专用设备,将溶解焊料喷入设计要求的焊料波峰,使装有电子元件的PCB通过焊料波峰,实现元件与PCB板的连接。

4,细间距:小于0.5mm的引脚间距。

5。销共面度:指表面安装部件销的垂直高度偏差,即销的最高底面与最低销底面之间的垂直距离。其值通常不超过0。1mm。

6、焊膏:由粉末焊料合金、焊剂和一些黏性添加剂混合成一定的黏性和良好的接触。

7、固化:在一定的温度和时间,加热和安装部件的粘合剂的过程,使得部件和PCB板被临时固定在一起。

8.贴片粘合剂或红色塑料:固化前具有一定的初始粘度,具有形状,固化后具有足够的粘合强度。

9。配药:在表面贴装过程中,将贴膜贴在印刷电路板上的过程。

10、胶机:可完成胶机操作设备。

从馈线到PCB中指定位置的拾取和放置表面安装组件的操作。

12. SMT材料带:用于芯片加工过程中进料盘和托盘的连接,可在不停止操作的情况下连接,节省大量时间和原材料成本。

13。SMT:完成SMT功能的专用工艺设备。

热空气回流焊接:通过强迫循环的热气流加热的回流焊接。

15、贴片检查:贴片完成后或之后,对是否有漏贴、误放、元器件损坏等进行质量检验。

16.模板印刷:使用不锈钢排水板将焊膏印刷到PCB焊盘上的印刷过程。

17。钢丝网自动清洗擦拭纸:安装在印刷机上的锡膏,用于自动清洗钢丝网印刷过程中多余的锡膏。

印刷机:在smt中,钢丝网印刷专用设备。

19.炉后检验:补片完成后由回流炉焊接或凝固的PCBA质量检验。

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