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PCBA的焊接工艺及工艺特点
时间: 2019-07-10 23:44 浏览次数:
焊接行业是PCBA的主要工序,这一工序对PCBA非常重要,必须引起我们的特别关注。此外,PCBA的焊接工艺有其自身的特点和工艺,根据工艺是最基本的,从而保证了焊接效果。那么,PCB
  焊接行业是PCBA的主要工序,这一工序对PCBA非常重要,必须引起我们的特别关注。此外,PCBA的焊接工艺有其自身的特点和工艺,根据工艺是最基本的,从而保证了焊接效果。那么,PCBA焊接的基本工艺和特点是什么?

  1。工艺流程
  点胶-补片固化和峰值焊接
  2。工艺特性
  (1)焊点的尺寸和填充主要取决于焊盘的设计和孔与引线之间的安装间隙。pcba加工基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。换句话说,焊接接头的尺寸主要取决于设计,如下图所示。(2)加热主要通过熔融钎料进行,施加到PCB上的热量主要取决于熔融钎料的温度、钎料与PCB的接触时间(焊接时间)和接触面积。
  一般来说,加热温度可以通过调整PCB的传输速度来获得,但掩模的焊接接触面积的选择并不取决于波峰喷嘴的宽度,而是取决于托盘窗口的大小。pcba加工基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。这就要求掩模选择的焊接面上的元件布局应满足托盘最小窗口尺寸的要求。
  (3)焊盘,有屏蔽作用,易发生漏焊现象。所谓掩蔽效应,是指芯片元件的封装体阻碍焊料波接触焊盘/焊接端的现象。
  这要求波峰焊接切屑部件的矩形方向垂直于传输方向排列,以便切屑元件的两个焊接端能够很好地润湿。
  (4)波峰焊接是通过熔化焊料波来实现焊料的焊接。由于PCB的移动,焊料波峰焊料有一个进入和离开焊点的过程。由于焊料波总是沿着分离方向离开焊点,所以一般的密腿连接器的桥接总是发生在针脚上,最后将焊料波断开。这有助于解决密集插针连接器的桥接问题,只要在最后的脱锡销(按传输方向定义)后面设计适当的被盗锡垫,即可有效地解决这一问题。

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