欢迎进入深圳市佳丰达电子有限公司网站
全国服务热线
13714120276
公司新闻
PCBA生产过程中透锡需要注意的 问题
时间: 2019-07-09 23:44 浏览次数:
PCBA的透锡性能的选择在PCBA的生产过程中也是非常重要的。PCBA由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线
PCBA的透锡性能的选择在PCBA的生产过程中也是非常重要的。PCBA由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。pcba加工电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。在通孔插件的加工过程中,PCB板锡的穿透率不高,容易引起虚焊、锡裂甚至跌落等零件。关于PCBA的锡渗透,我们应该知道以下两点:第一,PCBA的锡渗透性的选择在PCBA的生产过程中也是非常重要的。在通孔插件的加工过程中,PCB板锡的穿透率不高,容易引起虚焊、锡裂甚至跌落等零件。我们应该知道以下两点关于PCBA锡渗透的问题:第一,根据IPC标准,通孔焊点的PCBA锡渗透要求一般在75%以上。也就是说,焊接对侧板外观检验的渗锡标准不小于孔径高度(板厚)的75%,PCBATiN渗透率宜在75%≤时达到100%。然而,当电镀通孔与起散热作用的散热层或热传导层连接时,PCBA的TiN渗透率要达到50%以上。2.PCBA焊锡熔深差主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。具体分析了影响PCBA锡渗透的因素:1。高温熔化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有的焊接金属(PCB板、元件)都能穿透,如铝金属,其表面一般会自动形成致密的保护层,而内部分子结构的差异也使得其他分子难以渗透。其次,如果在焊接金属的表面有一层氧化层,它也会阻止分子的渗透。我们通常使用助熔剂处理,或用纱布刷清洁。2.波峰焊工艺中锡的穿透能力差,直接与波峰焊工艺有关。对波高、温度、焊接时间、移动速度等焊接参数进行了重新优化。首先,适当减小跟踪角,增大波峰高度,增加液锡与焊端的接触量。然后,提高波峰焊的温度,一般来说,温度越高,锡的渗透性就越强,但这应该考虑到构件的耐受温度;最后,可以降低输送带的速度,增加预热和焊接时间,助焊剂可以充分去除氧化物,渗透焊接末端,增加锡的摄入量。3.焊剂也是影响PCBA镀锡效果差的重要因素,在焊接过程中主要起到去除PCB和元器件表面氧化物、防止再氧化的作用。熔剂选择不当、涂层不均匀、镀锡量过少都会导致锡的渗透性差。可以选择知名品牌的助焊剂,活化和渗透效果会更高,能有效去除难以去除的氧化物;检查焊剂喷嘴,损坏的喷嘴应及时更换,以确保PCB板表面涂有适当的助焊剂,充分发挥助焊剂的作用。4.在实际插件的焊接质量检测中,相当一部分焊料零件只是在表面焊料形成后才形成锥形,而没有锡穿透孔。在功能测试中,证实了这些零件中有许多是虚拟焊接的。这种情况在手工插件焊接中比较常见,因为焊接温度和焊接时间太短。PCBA的TiN熔透不良很容易导致虚拟焊接问题,增加了修复成本。如果PCBA焊锡熔深要求较高,焊接质量要求较高,可采用选择性波峰焊,有效地减少了PCBA焊锡熔深差的问题。

下一篇:没有了

Copyright © 深圳市佳丰达电子有限公司 版权所有 粤ICP备18092815号
全国服务电话:13714120276   传真:0755-13714120276
公司地址:广东省 深圳市 宝安区 航城街道九围一路锦驰科技园A栋2楼