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PCBA热设计的具体内容和要求
时间: 2019-07-07 23:44 浏览次数:
PCBA有很多热门的设计内容,并且对每一项内容的具体要求都会有所不同。pcba加工电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地
  PCBA有很多热门的设计内容,并且对每一项内容的具体要求都会有所不同。pcba加工电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。例如,如果散热片的热设计中锡含量较少,我们可以采用一些方法来解决这个问题,其中最常见的方法是增加散热孔。因此,当我们遇到一些问题时,我们不必惊慌。找些专业人士来解决我们所有的问题。(1)热沉衬垫的热设计。

  在焊接散热片元件时,会遇到散热片中TiN含量较少的现象。这是一个典型的应用,可以通过散热器的设计来改进。
  对于上述情况,可以采用提高散热孔热容的方法进行设计。如果地面层小于6层,请将散热器连接到内地面层。局部散热层可以与信号层隔离,同时将孔径减小到最小可用孔径大小。(2)大功率接地千斤顶的热设计。
  在一些特殊的产品设计中,插孔有时需要连接到多个地/电平面层。由于引脚与锡波的接触时间很短,通常为2≤3S,如果千斤顶的热容较大,则铅的温度可能不能满足焊接要求,形成冷焊点。
  为了避免这种情况,通常使用一种称为月球孔的设计将焊接孔与地面/电层分开,并通过电源孔获得大电流。(3)BGA焊点的热设计。
  混合加载工艺条件。焊点的单向凝固会产生独特的收缩和断裂现象。造成这一缺陷的根本原因是混合装配工艺本身的特点。但是,通过对BGA角点布线的优化设计,可以对其进行改进。
  根据案例提供的经验,通常发生收缩断裂的焊点位于BGA的拐角处。通过增加BGA角焊点的热容或降低热传导速度,可与其他焊点同步或冷却。为避免其在BGA翘曲应力作用下先冷后拉断的现象。(4)芯片元件焊盘设计。随着
  芯片元件尺寸越来越小,出现了越来越多的位移、中柱、翻转等现象。这些现象的发生与许多因素有关,但对焊盘的热设计影响较大。
  如果焊盘的一端连接到较宽的导线,而另一端连接到较窄的导线,则两侧的加热条件不同。pcba加工电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。一般来说,连接到宽线的焊盘首先熔化(与一般的预期相反,一般认为连接到宽线的焊盘由于其较大的热容量而熔化。事实上,宽线成为热源,这与PCBA的加热方式有关),而第一熔化端产生的表面张力也可能改变甚至翻转元件。
  (5)波峰焊对元件表面的影响。
  1BGAO{+*/}0。大多数中心距8 mm及以上的BGA引脚通过通孔连接到线层。

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