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PCBA混合加载的优点及作用
时间: 2019-07-06 23:44 浏览次数:
PCBA在市场上有着广泛的应用,PCBA混合组装工艺的选择难度较大,成本比较高,对操作技术的要求也各不相同。现在编辑想向大家介绍的是PCBA混合使用的优势和发挥的作用。 在日常SM
  PCBA在市场上有着广泛的应用,PCBA混合组装工艺的选择难度较大,成本比较高,对操作技术的要求也各不相同。现在编辑想向大家介绍的是PCBA混合使用的优势和发挥的作用。

  在日常SMT生产活动中,我们接触到的PCBA产品有一系列的技术概念和组装要求,今天我们继续了解PCBA技术-PCBA混合度,这与SMT贴片加工密切相关。由于PCBA混合度的概念由来已久,我们将其分为两个部分,本文是第一部分,希望能对大家有所帮助。
  1。背景说明
  这两个概念并不完全符合实际。一方面,插入件的使用越来越少;另一方面,普通间距和细间距封装的共组装所带来的困难和复杂程度已经远远超过了插补技术和表面组装技术混合应用所带来的困难和复杂性。换句话说,当今电子制造的复杂性主要来自两个挑战:一是组件的封装尺寸越来越小;二是封装在PCB相同安装表面上的普通间距和精细间距的混合使用。
  这也是目前PCBA可制造性设计面临的最大挑战。多氯联苯(PCBA)可制造性设计的核心任务是通过封装选择和元件布局,解决在同一安装表面上的普通间距和细间距包装的混合问题。
  2.混合度
  混合度是本书中提出的一个重要概念,它是指PCBA安装面上各种包装和组装技术的差异程度。具体地说,各种包装和装配所用的工艺和钢网的厚度之间的差别如下图所示。装配工艺要求的差别越大,混合的程度就越大,反之亦然。
  混合程度越高,过程越复杂,成本越高。
  PCBA的混合程度反映了组装过程的复杂性。pcba加工基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。我们通常谈到PCBA是否好,其实它包含两个含义,一个是PCBA的加工窗口中是否有窄的部件,如细间距的部件;另一个意思是PCBA安装面上各种封装和组装工艺的差异程度。
  PCBA的混合程度越高,每种封装工艺的优化难度越大,工艺性能越差。pcba加工电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。例如,有关移动电话PCBA,请参见图2,尽管移动电话板上使用的组件是间距较小或较小的组件,例如01005、0201和0。每个4mmCSP封装和POP封装,都是很难组装的。但是,它们的工艺要求属于同一复杂程度,工艺的混和度不高,可以对每种包装工艺进行优化。最终的装配产量将非常高。
  与PCBA的通讯,如图3所示,虽然所用元件的尺寸较大,但混合程度相对较高,装配时需要采用阶梯钢网。

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