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哪些因素会导致PCB电路板焊接的质量不理想
时间: 2019-05-04 23:44 浏览次数:
pcb电路板是电子产品不可缺少的组成部分。smt厂家组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40

  pcb电路板是电子产品不可缺少的组成部分。smt厂家组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。PCB的绩效影响电子产品的实现。因此,对电路板的生产工艺( technology)要求较高。例如,电路板的焊接过程(process)中,如果焊接不好,将直接影响电子元件的参数,造成电路板不能正常工作。下面介绍了影响pcb板焊接质量的因素:


  1。焊接材料(Material)的组成和焊接性能(xìng néng)。

  电路(Electric circuit)板焊接主要有电极、焊锡等相关焊接材料,这些材料的组成和性能将直接影响到电路板焊接的质量(Mass)。另外还注意到焊接过程(process)中的化学反应(Chemical reaction)是焊接过程中的化学反应,是电路板焊接过程中的重要环节,主要作用(role)是通道连接电路板的作用。

  2。焊接方法。

  电路板在焊接的时候需要根据具体情况选择(Select)焊接方法(method),主要依据是根据焊料的熔点之间的差异来选择,记住不能选择焊接材料(Material)。pcba板厂家新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。在焊接过程(process)中选择高于熔点的焊料焊接较低,在电路板焊接焊剂的选择一般情况下,我们可以选择白松香和异丙醇溶剂,焊剂通过热传导,腐蚀(释义:指腐烂、消失、侵蚀等)电路板被去除(qùchú),表面的润湿被焊接到电路板上。

  3。焊接温度。

  电路(Electric circuit)板的焊接温度(temperature)也是影响焊接质量的一个重要因素(factor)。smt贴片厂锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。焊接温度过高,焊料熔体的分散速度会增加,活性增加,电路板也会加速熔融焊料的氧化(oxidation)反应,最终导致电路板焊接质量不符合要求。

  4。电路板(Printed Circuit Board)的表面是干净的。

  如果电路板表面不够清洁,就会有杂物,直接进入锡罐变成锡球,锡珠就失去光泽。因此,电路板表面是否清洁也直接影响焊接质量。


  

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