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在SMT贴片中造成焊膏缺陷的主要因素是什么。
时间: 2019-11-29 23:40 浏览次数:
在SMT贴片中造成焊膏缺陷的主要因素是什么。 导致smt贴片中焊膏短缺的主要因素如下:1。蓝牙模组贴片加工主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形

在SMT贴片中造成焊膏缺陷的主要因素是什么。

导致smt贴片中焊膏短缺的主要因素如下:1。蓝牙模组贴片加工主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。模组贴片加工贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。模组贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。当印刷机工作时,焊膏不能及时添加。 2.焊膏质量异常,有硬块等异物。 3.之前没有用过的焊膏已经过期并且正在使用两次......

SMT贴片造成焊膏短缺的主要原因如下:

当印刷机工作时,它没有及时添加焊膏。

2、焊膏质量异常,混入硬块等异物。

3.之前尚未用完的焊膏已经过期并使用了两次。

4。电路板出现质量问题时,焊盘上没有明显的覆盖物,如焊盘上印有阻焊剂(绿油)。

5、电路板在压板上固定卡子松了。

6.焊膏漏印丝网的膜厚不均匀。

7.模板或电路板上缺少焊膏(例如PCB封装,模板擦拭纸,漂浮在环境空气中的异物等)。

8。锡膏刮刀和网片损坏。

9、焊膏刮刀压力、角度、速度和模具速度等设备参数均不适合。

10完成焊膏印刷后,不小心敲击人为因素。

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