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在pcba加工中应用焊膏进行再焊接的三种方法
时间: 2019-11-26 23:46 浏览次数:
在pcba加工中应用焊膏进行再焊接的三种方法 通孔再流焊是一种插接元件再流焊的方法,主要用于制造含有少量插件的表面贴装板,其核心是焊膏的应用方法。蓝牙模组贴片加工主要包

在pcba加工中应用焊膏进行再焊接的三种方法

通孔再流焊是一种插接元件再流焊的方法,主要用于制造含有少量插件的表面贴装板,其核心是焊膏的应用方法。蓝牙模组贴片加工主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。背光源贴片加工它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。模组贴片加工贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。根据焊膏的应用方法,通孔再流焊可分为三种类型:

(1)管状印刷通孔回流焊接工艺。

(2)焊膏印刷通孔回流焊工艺。

(三)通过孔回流形成锡片的焊接工艺。

1、管式印刷通孔回流焊工艺

管状印刷通孔回流焊接工艺是最早应用于通孔元件的回流焊接工艺,主要用于彩色电视调谐器的制造。该过程的核心是使用管式打印机进行焊膏印刷。

2。焊膏印刷通孔回流焊工艺

焊膏印刷通过孔再焊接工艺是最常用的通过孔再焊接工艺。它主要用于包含少量插件的混合pcba。该工艺与传统的回流焊接工艺完全兼容,不需要特殊的工艺设备。唯一的要求是焊接插入元件必须适合通过孔再焊接。

3.成形锡板通孔再流焊工艺

该成型锡板通过孔再焊接工艺主要用于多足接头。焊锡不是焊膏,而是一种成型的锡片。一般由连接器制造商直接添加,仅在组装时加热。

  1。设计要求

(1)适用于厚度小于或等于1的印刷电路板。6mm板;

(2)焊接板的最小环宽为0。25mm,为了拉动熔融的焊膏,不要形成锡珠;(3)元件的对峙应大于或等于0。3mm,见下图。

(4)引线突出垫的适当长度为。

(5)0603等细间距分量与焊盘之间的最小距离

(6)钢丝网开口的最大外部膨胀

(7)孔径为铅径加0。一个?0.2毫米

  2。钢网开窗要求

一般情况下,为了填充50%的孔,必须张开钢丝网窗口,并根据PCB的厚度、钢网的厚度、孔与引线之间的间隙确定具体的外部膨胀。

通常,只要外部膨胀不超过2mm,焊膏通常会被拉回并填充到孔中。应该注意的是,组件封装不能抑制外部膨胀,或者必须避免组件的封装以避免形成锡珠。

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