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PCBA在设计制造时需要考虑
时间: 2019-10-09 23:46 浏览次数:
PCBA在设计制造时需要考虑 pcba在设计中应注意的一些问题,pcba装配工艺设计,元器件布局设计,装配工艺设计,全自动生产线贴面传动及定位元件设计,现在编辑就为大家介绍一下pc

PCBA在设计制造时需要考虑

pcba在设计中应注意的一些问题,pcba装配工艺设计,元器件布局设计,装配工艺设计,全自动生产线贴面传动及定位元件设计,现在编辑就为大家介绍一下pcba在制造工艺中需要什么。模组贴片加工贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。背光源贴片加工它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。背光源贴片加工是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。考虑。

在接下来的文章中,我们将分析pcba制造整体设计的概念,希望对您有所帮助。所谓pcba的制造设计主要包括以下四个设计要素。

1.自动生产线单板传动定位元件的设计

自动生产线组装,PCB必须具备传递边缘和光学定位符号的能力,这是生产的先决条件。

2。pcba组装工艺设计

pcba装配工艺设计,即在pcb前后两侧的组件布局结构。它决定了装配时的工艺方法和路径,因此也称为工艺路径设计。

3 . 组件布局设计

组件布局设计,即组件表面上组件的位置,方向和间距。组件的布局取决于所使用的焊接方法。每种焊接方法都对组件的放置,方向和间距有特定要求。因此,本书根据封装中使用的焊接工艺介绍了布局设计要求。应该指出的是,有时安装表面应使用两种或更多种焊接工艺,例如回流焊接十波焊接。对于这种情况,布局应根据每个包装中使用的焊接工艺进行设计。

4。装配工艺设计

装配工艺设计,即焊接穿透率的设计,通过焊板、电阻焊和钢网的配套设计,实现了焊膏数量和定点的稳定分布;通过布局和配线设计,所有的焊接点可以同时在一个封装中熔合和凝固。通过安装孔的合理连接设计,达到75%的锡渗透率。这些设计目标最终旨在提高焊接的产率。

例如,日本北京陶瓷公司手机板上的0.4mm CSP焊点设计采用了电阻焊点的设计,以提高焊接成品率。这样的设计一方面建立了便于钢网与PCB之间密封的焊料抵抗面,另一方面由于焊膏总量不足而增加了焊锡膏的数量并降低了球和插座的风险。

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