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SMT贴片加工返修基本程序
时间: 2019-09-15 23:46 浏览次数:
SMT补丁的修复主要有以下几个步骤:1。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电
SMT补丁的修复主要有以下几个步骤:1。smt贴片加工smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。卸下组件。成功的修复始于从故障位置卸下组件。将焊点加热到熔点,然后小心地从电路板上取出组件。加热控制是返工的关键因素。SMT补丁的修复主要有以下几个步骤:1。卸下组件。成功的修复始于从故障位置卸下组件。将焊点加热到熔点,然后小心地从电路板上取出组件。加热控制是修复过程中的一个关键因素,焊料必须完全熔化,这样当元件被移除时,焊料就不会损坏焊盘。同时,也要防止PCB过热和PCB变形。二。电路板和元件被加热。先进的修复系统采用计算机控制的加热过程,使其尽可能接近焊膏制造商提供的规格,并应采用顶部和底部相结合的加热方式(妇女节图8-42)。底部加热用于提高PCB的温度,顶部加热用于加热组件,当组件受热时,部分热量将从修理位置流出。底部加热可以补偿这部分热量,并降低组件所需的总热量。此外,使用大面积底部加热器可以消除因局部过热而引起的PCB失真。三。加热曲线加热曲线应仔细设定,首先预热,然后再焊接焊点。一条好的加热曲线可以提供足够但不是过多的预热时间来激活熔剂,如果时间太短或温度太低,这是不可能的。正确的回流焊温度和高于此温度的停留时间是非常重要的。过低的温度或过短的时间会导致浸润不足或焊点开裂。如果温度过高或时间过长,就会出现短路或形成金属间化合物。设计最佳加热曲线最常用的方法是在焊接处放置热电偶,首先推测并设定最佳的温度值、升温速率和加热时间,然后开始试验,并记录实测数据。将结果与所需曲线进行比较,并根据比较进行调整。此测试和调整过程可以重复多次,直到获得所需的结果。四。拿起部件。一旦设置了加热曲线,组件就可以被移除,修复系统应确保这一部分过程尽可能简单和重复。加热喷嘴与组件对准后,通常从底部开始加热,然后将喷嘴和组件吸管分别降到PCB和组件上,开始顶部加热。在加热结束时,许多修理工具的部件吸管上会有一个真空,并且吸管将从板上抬起部件。在焊料完全熔化之前吸吮元件会损坏电路板上的焊盘。零力吸力技术可确保元件在焊料液化之前不会被移除。五。预处理需要对新零部件进行预处理,然后才能将其更换到修复位置。预处理包括两个步骤:去除残留焊料和添加助焊剂或焊膏。1移除焊料。手动工具包括焊铁和铜锡导线,但手动工具很难使用,并且很容易损坏小尺寸CSP和倒装芯片焊盘。

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